多摩エレクトロニクス株式会社本社

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多摩エレクトロニクス株式会社企業イメージ

IRカットフィルタとダイシング加工は当社にお任せ下さい

多摩エレクトロニクス株式会社は、設立以来約40年間、多摩地域で
半導体のASSYの受託加工を中心に事業を継続してまいりました。

我々のキー技術であるダイシング加工技術をベースに、2000年代に入り、
光学部品の受託加工にチャレンジし、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手掛ける部品加工受託メーカーへと変遷を遂げ、2014年からは
自社商品として、世界最薄のIRカットフィルタの開発にも成功し、
受託加工のみならず、自社商品をも持つエレクトロニクス＆
光学部品のメーカーとして事業拡大を続けております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

事業内容

■ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材）
■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど
光学フィルタの設計、製造および販売
　※BAG ＝ Blue Absorbing Glass
■半導体集積回路チップ選別（並べ/外観選別）
■ROM書き込み（FLASH / マイコン / OTP / PLD / DSP）
■テーピングサービス（テープリール収納）
■梱包形態変更（トレイ⇔テープリール / スティック⇔テープリール / 分割梱包など）
■外観選別（集積回路/オプティカル・フィルタ/他電子部品）
■装置製造受託