京浜ラムテック株式会社

材料を溶かさない接合技術『摩擦攪拌接合』【接合試作実施中！】

溶接じゃない、固相接合により歪が少なく母材に近い接合強度を実現！ 従来の溶接不良の改善や軽量化をお手伝いします！

京浜ラムテックでは、『FSW（摩擦撹拌接合）』を導入し、接合技術を 蓄積して参りました。 旋盤やマシニング加工機も複数所持しているので機械加工から一貫して対応可能です。 FSWを採用したことが無…

シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応！「DLC成膜」

スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医療用品や自動車部品に対応します！ ※デモテスト実施中

RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】…

独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現！

DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：88％)を 従来では課題の多かったスパッタで実現

RAM CATHODE（4面対向式カソード）により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC（ta-C）の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボ…

『RAMフォース』で従来のスパッタリング技術の課題を解決！

基板へのダメージを60%以上低減！低ダメージ性を維持したまま成膜速度を向上

『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の 多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。 RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでな…

RAM インライン型スパッタリング成膜装置

パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。

RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード） 及び強磁場プレーナーカソードを搭載したデポジションアップ式水平インライン型スパッタ装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期…

RAM クラスター型スパッタリング成膜装置

拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能

RAMクラスター スパッタリングシステムは、 RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。 下地層にダメージを与えないよう、初期…

PMC溶接

溶接速度と溶接品質向上が同時に実現！MIGブレージング、0.3ミリの薄板溶接など多彩な接合が可能です

『PMC溶接』は、従来のMIG／MAG溶接と異なり、特殊なワイヤ 送給制御により、溶融プールを強制的に冷却します。 この制御を繰り返すことにより溶接速度と溶接品質向上が同時に 実現します。 …

RAM カソード 原理

従来までの課題を解決！低ダメージ性を維持したまま、成膜速度を大幅に向上させました

従来の平板式スパッタリングでは、基板に大きなダメージを与えており、 対向式スパッタリングでは、成膜速度が遅く実用に課題がありました。 当社の「RAMカソード」は、ターゲットで四方を囲むことによ…

半導体不足、材料が不足している企業様必見。『機能材料』

太陽電池・液晶（G10.5まで対応）・半導体向けや、スパッタリングターゲットはもちろん、金属部品や石英製品の修理も承ります。

当社は、ターゲット材、ヒーター、石英ガラスなどの消耗部品まで、 豊富なラインアップでお客様のニーズにお応えいたします。 独自設計による熱解析シミュレーション技術を応用し、 冷却効率が高くより…

材料を溶かさない接合技術『摩擦攪拌接合』【接合試作実施中！】

溶接じゃない、固相接合により歪が少なく母材に近い接合強度を実現！ 従来の溶接不良の改善や軽量化をお手伝いします！

京浜ラムテックでは、『FSW（摩擦撹拌接合）』を導入し、接合技術を 蓄積して参りました。 旋盤やマシニング加工機も複数所持しているので機械加工から一貫して対応可能です。 FSWを採用したことが無…

石英ガラス

紫外線から赤外線まで幅広い波長範囲！急激な温度変化にも耐えられる！

高純度と耐熱性が必要とされる半導体製造プロセスは、『石英ガラス』の 重要な応用分野の一つです。 近年、この分野ではプロセスの自動化が進み、ますます高精度な製品が 求められるようになってきてい…

【※接合テスト実施中】異種材料の接合が可能！FSW　摩擦撹拌接合

溶融溶接に比べ歪みや変形を抑制！母材に近い接合強度を実現し難溶接素材も対応

FSWは融点の低いアルミニウム・銅などの非鉄金属ばかりでなく材質の異なる接合も可能になっております。 【特長】 ■溶融溶接に比べ歪みや変形を抑制 ■結晶粒径が細かいため、母材に近い接合強度を…