エルピーエステック株式会社 企業イメージ
先端パッケージング技術（SiCデバイス）のトップリーダーを目指します
当社は、三洋電機、三菱電機、東芝、日立出身のパワー半導体技術者が設立した
ベンチャー企業です。
主に、パワー半導体デバイスの設計・製造や、パワーモジュールの
設計・開発・製造・販売などを行っています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
■パワー半導体デバイス設計・製造
■パワーモジュール設計・開発・製造・販売
■電子部品・機器・製造設備の輸入販売
■パワー半導体活用コンサルタント業務
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