豊和産業株式会社

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はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工を扱っています。

ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様にまずは試作から対応させて頂きます。今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹…
フッ素樹脂コーティング

熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を持つフッ素樹脂をコーティング致します。

フッ素樹脂の特性を活かし、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性等を必要とする様々な分野で広く使われています。特殊な液状タイプのコーティング剤を使用し基材表面へコーティングを施します。…
空中映像操作システム MILACO[ミラコ]

空中に画像を表示させ操作することが可能な技術を提供致します。

空中に映像を浮かび上がらせ、なおかつ操作を可能にした画期的な技術です。２面直交リフレクターの原理を採用しました。お客様のニーズに合わせたユニット開発をご提案させて戴きますので何なりとご相談下さ…
【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を無料プレゼント!!

さまざまな応用分野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMS…
微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能とな…
バンプ形成

仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

バンプは、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の出来ないものです。豊和産業株式会社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。スタッド法（チップ…
TEGチップ

成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成

豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可…
サンドブラスト

アルミナ等の超微粒子を吹き付け、微細な切削加工を行う事が可能！

MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を行うことが出来ます。ガラス基板やSi基板に専用のドライフィルムレジストにて微細なパターンを形成し、サン…
ダイシング加工

回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用

Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、…
研磨加工

一貫した生産を行い品質管理・品質保証した製品で対応！

研磨加工技術の要素として、「表面精度」「透過波面精度」「面粗さ」「角度精度」「分光特性」があります。特に平面・角度精度を要する光学部品等はもとより、豊和産業株式会社では高精度の加工技術とノウハウを基に…
成膜加工

薄膜形成からパターニング及びメッキ加工まで一貫したプロセスで対応可能！

薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。豊和産業株式会社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、フィルム等のベース材に行う…
各種レーザー用マスク＆ミラー

フォトファブリケーションを駆使！ファインパターンが形成可能！

今や、微細加工技術の１つとして、レーザビームを用いた加工処理は一般的となり、また、それを行う為の装置関連も飛躍的な進歩を遂げています。いままで豊和産業株式会社では、そのような装置の部品としての光学製…
無機カラーフィルター

無機干渉フィルターをニーズに合わせて任意のパターンで製作致します。

主に液晶表示用素子として無機干渉フィルターを、お客様のニーズに合わせて任意のパターンで製作致します。無機膜カラーフィルターは、真空蒸着法などを用い、遮光膜パターン形成はもちろん、光の干渉を利用した誘電…
ポリイミドフィルムへのダイレクトめっき

ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現！

フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能…
フォトエッチング

精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソ…
豊和産業株式会社　会社案内

『想像から創造へ』オプトエレクトロニクス業界の技術開発に取組んでいます

豊和産業株式会社は、創業以来、私たちは社訓でもある“想像から創造へ”の基本理念を大切に、電子・光学業界の方々と常に一歩先を目指し、その一役を担って参りました。そんな環境下であるが故に、特に重要…
ダイシング加工

ダイシング加工

弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法…
ガラスエッチング

ガラスエッチング

ガラスエッチングは、Siウエハーの様な方向性はありませんが、材質、ワーク寸法等、選択範囲が非常に広く、様々な分野で利用されております。詳細はお気軽に「お問い合わせ」ください。
Si異方性エッチング

Si異方性エッチング

Si異方性エッチングは、Siの結晶軸方位を利用してハーフ穴及び貫通穴を施す技法です。例えば、Siウエハー（＃100）型を異方性エッチングした場合、結晶軸方向の54.7度の角度にて、シャープで高…
薄膜形成

薄膜形成

・薄膜形成からパターニング及びメッキ加工までの一貫したプロセスで対応可能・多層膜構成の対応可能・Siウエハ、ガラス基板、樹脂フィルム基板への膜付けが可能・基板サイズは任意にて対応可能
TEGチップ

TEGチップ

御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。各種バンプ加工も対応しております。配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。また、1枚からの作成も対応いたしますので、お…
サンドブラスト加工

サンドブラスト加工

・一枚からの試作に対応可能・高アスペクト比のパターニングが実現・フォトリソグラフィーによりパターンを形成する為、パターンは任意・ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能・深さ制…
微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事によ…
研磨加工

研磨加工

超高精度加工技術と実績をもとにカメラや双眼鏡など光学機器をはじめ、オプトエレクトロニクス分野において不可欠な光学部品を提供して高い評価をいただいております。
無機カラーフィルター

無機カラーフィルター

基板研磨、マスク製作、フォトリソによるカラーパターン形成、ご要望に合わせて膜設計よりシミュレーションを致します。
バンプ形成

バンプ形成

仕様・用途に合わせ各種対応いたします。また基板材質も、ガラス・Siウエハー・フィルム等各種対応いたします。バンプ加工だけではなく、配線パターン等の加工も対応いたしますのでお気軽に御相談下さい。…
フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 …
レーザーマスク

レーザーマスク

レ−ザマーキング装置やレーザー加工機に反射膜をパターニングした基板をセッティングして照射すると、対象物をパターニング加工することができます。写真印刷技術を駆使していますので、微細なパターニング…
透明ポリイミドフィルム使用の電極パターニング加工品

透明ポリイミドフィルム使用の電極パターニング加工品

この度、豊和産業（株）では、透明ポリイミドフィルムを使用した電極パターニングや様々な試作加工を始めました。今まで、耐熱性や透明性の制約のため研究開発を断念された方々にとって朗報ではない…
フォトリソ技術による3次元電極パターン

フォトリソ技術による3次元電極パターン

作製可能な最小線幅などは、パターン、基板形状・材質によって変わりますので、別途御相談下さい。基板材質も、樹脂・硝子・セラミックス・Siなど、お客様のご要求仕様に合わせ対応いたします。