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      半導体関連装置・部材

      半導体関連装置・部材のご紹介です

      • ポリパラキシレン蒸着成膜装置 製品画像

        ポリパラキシレン蒸着成膜装置

        ポリパラキシレン成膜に特化した装置です。メーカは35年以上、ヨーロッパでポリパラキシレン成膜及び装置販売を行ってきました。

        本製品は、密着性よくパリレンを成膜できる装置です。研究やR&Dだけでなく、量産にも対応できる装置を販売しております。また、装置の販売実績は50台を超えており、生産ラインで既に使用されております…

      • 粒子用 ALD (原子層堆積)装置 / FORGE NANO社 製品画像

        粒子用 ALD (原子層堆積)装置 / FORGE NANO社

        粒子専用のALD(原子層堆積 Atomic Layer Deposition)装置  ナノスケールの粒子を成膜できます。

        研究開発向け粒子用ALD(原子層堆積)装置で様々な開発用途に活用できます。ナノスケールの粒子の成膜をミリグラムからキロまでプロセス可能です。  ■流動床を含めた手法により膜厚を均一にコントロール …

      • PlasmaMAX Hollow Cathode プラズマCVD 製品画像

        PlasmaMAX Hollow Cathode プラズマCVD

        最高品質を保ちつつ、基板幅と成膜速度を最大化することで、大量生産プロセスの最適化ができるように設計されています。

        この技術により、バリア成膜品、光学多層膜製品、機能性繊維、ディスプレーの製造や、一連の関連するカスタムアプリケーションを最適化することができます。 PlasmaMAX ホローカソード は、形状をカス…

      • 小型スパッタリング装置 製品画像

        小型スパッタリング装置

        コンパクト設計で省スペースを実現!大学や民間の研究室に最適なスパッタリング装置(研究者用価格)

        韓国 A-tech社は1964年の創業以来、顧客のニーズに合わせた薄膜製造装置を提供してきました。デスクトッププロは小型高性能でデスクトップに設置でき、経済的にもメリットのあるスパッタリング装置です。…

      • CMPパッドコンディショナー 製品画像

        CMPパッドコンディショナー

        ダイアモンド砥粒と基板の分子レベルでの強固な化学的結合を達成!CMPプロセスでの使用に

        米Morgan Advanced Ceramics社のCMPプロセスで使用する表面がダイアモンドで覆われた独特の構造のパッドコンディショナーを提案致します。ダイアモンド砥粒をシリコン基板、あるいはセラ…

      • フラッシュランプアニーリング装置 FLA 製品画像

        フラッシュランプアニーリング装置 FLA

        半導体など各種材料に!数ミリ秒から数百ミリ秒の超短時間でアニーリング可能です

        フラッシュランプアニーリング装置 FLAは、DTF-FLA ウルトラショートタイムアニーリング用にデザインされたスタンドアローン装置です。半導体材料、その他の材料に対して、数ミリ秒から数百ミリ秒の超短…

      • 大面積イオンビーム照射装置 製品画像

        大面積イオンビーム照射装置

        成膜せずにドーピングで物質の表面を改質!耐摩耗性の向上、耐疲労性の向上、摩擦力の減少に貢献します

        ISYS社 大面積イオンビーム照射装置は、成膜せずにドーピングで物質の表面を改質します。イオンビーム装置は加速されたイオンを製品表面内に注入させることによって表面を改質する方法です。メタル・セラミック…

      • ケミカルエッチング/テクスチャリング装置 製品画像

        ケミカルエッチング/テクスチャリング装置

        全国で1,000台以上の納入実績!太陽電池に最適なケミカルエッチング/テクスチャリング装置

        WAFAB INTERNATIONALのケミカルエッチング/テクスチャリング装置、フレキシブルなウェットプロセス装置を提案いたします。 半導体向け手動、半自動、完全自動ウェットエッチング装置を含めて…

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