株式会社サーマプレシジョン

X線基板検査装置　ＳＸシリーズ

多層基板、実装基板に特化し　簡単操作・高品質・コンパクト

ＳＸシリーズは、コンパクトで多目的に使える小型Ｘ線装置です。 能力が向上し、画像のクオリティが違います。 また、自社製マイクロフォーカスＸ線管球を搭載しています。

全自動遠心分離機　レアアース回収装置

遠心力1700G[最大3000G]による精密濾過と低含水率スラッジ回収。

加工液からの切粉除去・クーラント液の長期再利用、回収スラッジの再利用/廃棄・脱色・BOD/CODの低減等に最適です。 さまざまな業界の排液処理に対応しています。 タングステン、酸化セリウム、銅粉回…

遠心分離機によるシリコン加工排水からのシリコンスラッジ回収

シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造による高純度回収

遠心分離機によるシリコン加工排水からのシリコンスラッジ回収は、シリコンスラッジを含水率約30%で安定回収します。 シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造により高純度回収が可能です。 …

サーマプレシジョン社 「光源装置」

開発、製造用途として自由な発想で設計をご依頼ください。

光源装置には、ランプ（リフレクターのアセンブリ品）、ロッドレンズ（照明を均一化する光学部品）、シャッター等が装備されています。 光源からの光を、各種用途に応じてシリーズ化された、ライトガイド（光ファ…

酸化膜・金属膜厚測定機　連続電気化学還元法 　QC-100

銅酸化膜・スズ（錫）酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 ワイヤ測定はQC-200

酸化膜・金属膜厚測定機　QC-100 ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 株式会社サーマプレシジョンは、プリント…

日生化学　プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」

独立気泡によって衝撃エネルギーを吸収し緩衝効果を有しています。

プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」は、独立気泡によって熱伝導率が低く、吸湿性が小さいので断熱効果を有しています。 適度な柔軟性をもち、弾力性に優れています。 復元性にも優れており、繰り返し…

Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」

基板にダメージを与えずに薄物基板の処理が可能です。

Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」は、搬送ホイール巾を広くし、穴を設ける事で液の表面張力を低減し、安定した薄板搬送を可能にしています。 槽の渡り部及び液切は搬送ホイールと小径ロールを併用…

現像用完全ノンシリコン分散消泡剤 「FOAMKILLER」

シリコンを含有しなくても即効性及び持続性を確保した画期的な消泡剤です。

現像用完全ノンシリコン分散消泡剤 「FOAMKILLER　NSI-0.00」は、シリコンを含有しなくても即効性及び持続性を確保した画期的な消泡剤です。 スラッジ堆積を防ぐ、分散剤としてのご利用も可能…

ハンディタイプ銅めっき膜厚測定機 「キャビダーム」

様々なポイントで自動化可能！効率UPの可能性がここにある！

銅めっき膜厚の全数検査、全自動測定はいかがですか？ ハンディタイプ銅めっき膜厚測定機 「キャビダーム」は、めっき工程、最終検査工程、入荷検査など、様々なポイントで自動化が可能です。 【特徴】 …

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に…

硫酸銅めっき液添加剤測定装置『QUALILAB ELITE』

硫酸銅めっき浴の分析に不可欠な測定装置！めっき添加剤二成分・三成分に対応！

PWB・Wafer・その他電子部品用めっき液はもちろん、 配線めっき・Viafill・Damacine・Bumpなどの各種メッキに対応。 回転数のレンジを広げることで、より多くの新規添加剤を分析…

銅・銀ワイヤ酸化膜測定機　連続電気化学還元法 　QC-200

ボンディングワイヤ　銅酸化膜・銀硫化膜の測定が可能 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 平板測定はQC-100

ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応 酸化膜・金属膜厚測定機　QC-100 連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。 株式会社サーマプレシジョンは、プリント…