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COF(摩擦係数)やパッド表面温度、研磨液の温度、装置内の室温などをモニターできます。
【Tribo】 ・400mm径のポリッシングプレートに対応 ・100mm/4インチのポリッシングヘッド x2軸 ・スラリーポンプ2台、酸性スラリーにも対応 ・業界標準のIn-Situダイヤモンドコンデ…
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ラッピング(粗研磨)からポリッシングまでこれ1台 GaAsやInPといった化合物半導体の精密研磨も対応可能
ラッピング(粗研磨)からポリッシングまで対応しており、ラッピングプレート自体の面形状を0.1μm分解能でモニター＆自動修正を行います。 研磨治具が装置本体と通信し、研磨レートのチャート表示や目標研磨量…
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FP、QFPなどのパッケージのリードを自由にフォーミング。 トリミング、自動ローディングなどオプションもさまざま。
ファンコート社(Fancort Industries/米国)のリードフォーマー(リード曲げ機)は45年以上の経験と実績に裏付けされた圧倒的な品質と優れた操作性を有しています。 専用治具を作成すること…
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進行状況をグラフで表示する事のできる機能「グラフィックファンクション」を標準搭載し、高速・高精度に塗膜を形成することができる
特徴 ●小型で安価、ラボ用途に最適 ●回転数の変化をリアルタイム表示「グラフィック・ファンクション」 ●回転数最速8000rpm ●内部構造はユニット化され、メンテナンスが容易 ●100ステ…
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チップダイシングやインゴットスライス時のカット効率を向上させ 電極パッドの腐食やチッピング、ダストコンタミを防止します。
特長 ●ブレード/カットソー冷却水に混合するだけの簡便な取り扱い ●毒性、腐食性が無く生分解性物質の為、排水が容易 ●完全水溶性でカット後のリンスで完全洗浄 残渣ゼロ
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ローレンジャー社（米国）はバーンインテスト・ICソケットの製造・販売を行い３０年以上の信頼と実績を持つ企業です。
特長 ●最小0.22ｍｍのピンピッチ幅実現 ●－55℃～175℃/200℃/300℃の耐熱樹脂 ●3500種類以上の豊富な金型 ●セミカスタムからフルカスタムまで対応 ●ケルビン測定対応
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航空機搭載用や飛翔体使用するデバイスにX-Y-Z方向の遠心力を加えて、 信頼性を試験するための装置です。
特長 ●最大40000Gまで加速可能 ●ＣＰＵコントロールにより確実なテスト条件を設定 ●回転数、重力値、デュエルタイムを連続表示 ●米国ＭＩＬ規格に適合 ●確実な安全性を保証 ●2500…
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小型・低価格・高精度・使い易さを追求して開発されたエリプソメーター
レーザー光による偏光解析法を用いて、シリコンやガラス基板の光学特性や、基板上の薄膜の膜厚や光学特性（屈折率など）を非接触・高精度に測定します。
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ボンドテスター専業メーカーであるXYZTEC社が開発した、多機能型ボンドテスターです。
特長 ●最大６種類のロードセルを搭載 ●ワイヤプル、ダイシェアなど各種試験連続測定 ●誤差±0.075％の高精度測定 ●広範囲なワークエリア ●パターン認識を併用した自動測定プログラムに対応…
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真空・不活性ガス雰囲気下で研究・実験できる卓上型電気炉です。 サンプルステージは操作性に優れた昇降式でサンプル交換が容易です。
特長 ●温度制御範囲は室温～1100℃（常用1000℃） ●炉内真空に対応 ●不活性ガスの封入が可能 ●サンプルステージは操作性に優れた昇降式 ●プログラム運転による温度制御
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１度にグロス、ファインリークを全てカバーできます。また、フロリナ―トといった高額消耗品を使用せずスピーディーな試験が可能です。
特長 グロスリークからファインリークまで対応したハイエンドモデルです。 一度の試験でグロスからファインまでのリークを検出することが可能です。
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分離膜方式によりクリーンで安定したドライエアー、ドライ窒素を供給します。
特長 ●コスト削減が図れます ●静かな動作音、室内での使用可能 ●コンプレッサー内臓タイプもございます。 ●低露点可能、-50℃
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ウェハ上のキズなどの欠陥を検出するための外観検査装置です。
ソフトウェアを用いたレシピ編集で検査プロセスを自由に作成することが できるので目的に合わせた効率的な検査を実行できます。
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場所を選ばず何処でも簡単に超音波検査が出来るように考え抜かれた、超コンパクト、軽量ボディーの製品です。
特長 ●卓上小型 ●ボイドや剥離、半田不良、接合不良の解析に最適 ●5-100MHzの高周波超音波に対応（その他の周波数も可） ●最小10μｍの高分解能スキャン
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強力なプラズマ分子照射とヒータチャックを組み合わせることにより、通常のプラズマクリーナーでは除去することが難しい有機物等を除去。
特長 ●高出力密度ダウンストリーム・プラズマ処理 ●ヒータステージ最高温度250℃ ●MFCによる各種ガス雰囲気制御（最大４系統） ●低周波40kHzプラズマ電源により効率的で加熱の少ない処理…
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10＾-5ATMcc/secの微小リークの世界
特長 大気圧でのグロスリークバブルテストで検知できない10-5ATMcc/secの 微小リークを検知するために低沸点のフロリナ―ト液を加圧注入するための装置で、リーク検出は通常バブルテスターで行い…
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故障解析に適したパッケージ開封装置です。従来は開封が困難であったCuワイヤーのパッケージも独自技術により開封できる様になりました
特長 ●独自技術で「銅」に被膜を形成し酸液から保護 ●10℃まで酸液を下げ、低刺激の開封 ●Cu、Aｌ、Auワイヤーに対応 ●13種類の混合比で混酸を自動作製 ●廃液は酸液毎に排出される為、…
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高性能でありながら業界No.1の圧倒的な低価格を実現
特長 ●業界No.1の価格 ●広い視野、大型サンプルにも最適 ●豊富なレンズ ●デジカメ感覚で操作
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シンプル設計、簡単操作で 高価なフロリナ―トを無駄なく再利用することができます。
フロリナ―ト液を使用し、10-3ＡＴＭｃｃ/secまでのリークを検出します。 従来より装置の気密性を高め、高価なフロリナ―トの消費量が少なくなりました。また、フロリナ―ト回収カバー（オプション）を使…
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Class 1のクリーンな環境で複数枚のウェハを加熱処理 最大450℃ 高い温度安定性
特許技術のラミナーフロー方式 YES PBシリーズのチャンバーは上部にガス発生プレナム、下部の吸引プレナムがついており、 加熱されたガス(通常N2)はウェハに対して平行に流れます。 平行層…
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小型で安全、低価格。ラボ用途に最適なUV硬化炉。
・長寿命のLEDタイプ(LEDタイプのみ) 20,000時間以上の長寿命を実現し、熱も殆ど発生しません。 ・パワーコントロール(LEDタイプのみ) 照射パワーを2%から100%まで調整す…
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SEM断面観察試料作製、FIB前処理に最適な劈開装置。 狙った箇所の断面を高精度・正確に露出します。
LatticeAx420は一台でマイクロインデント(浅い切込み)から劈開まで行うことが出来、その精度は±10um以内になります(特許申請中) 。 近年では、TSVやバンプの断面観察の前処理用途として…
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これまでに無い、全く新しいマニュアルスクライバー 狙った箇所の『裏面』に対して、高精度にケガキを入れる事ができます
FlipScribe100は、米国LatticeGear社が開発した、コンパクトで低コストなこれまでに無いスクライバーです。 試料表面に見えるターゲットに対し、フェイスアップした状態で位置を合わせ、…
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CMP装置 LP50精密ラッピング＆ポリッシングマシン
あらゆる材料のアプリケーションに対応でき、そのラッピング/ポリッシングプロセスにおいて最高の利便性を発揮いたします。 【特徴】 ○１～３台のWorkstation を稼動 ○CMPのための…
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高速熱処理装置(RTP/RTA) AccuThermoシリーズ
高速熱処理装置（RTP/RTA装置） AccuThermo シリーズ
LED，VCSEL等の化合物半導体や、太陽電池 セルの高速熱処理に最適な、デスクトップ型の最新型高速熱処理装置 【特徴】 ○強力な可視光線により、2インチ〜8インチまでのシングルウェハを …
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ハイソルではどのような実装にも対応しております。
最適なベンダを直ぐにご紹介できます。 ３５年以上の実績と信頼関係により必ずご満足 頂けると確信しております。 どのような事でもご相談下さい。
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高品質なワイヤーを低価格で提供します。
低価格及び短納期
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簡単にエポキシボンディングが可能
エポキシ及び銀ペーストダイボンディグが簡単に行えるマシン モデル7200CR エポキシダイボンダーは、エポキシ材(接着剤)や銀ペーストを塗布する為のディスペンスチューブと、チップを吸着する為のピ…
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私たちは、HOYAグループにおけるフォトニクス事業の中核として、最新のレーザーテクノロジーとその応用の可能性を追及し、産業・医療
私たちの生活を支える電子製品。その発展とともにライフルタイルも変化をしてきました。それらの電子製品の進化は精密加工技術の向上によってもたらされています。私たちは、レーザを用い従来の加工技術では成し得な…
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ボンディングパッドの洗浄(ボンダビリティ向上)、表面改質・親水化(モールディング前処理)に最適な平行平板方式のプラズマクリーナー
G1000 / G500は、ガスプラズマのエッチング効果を利用して低圧環境下で洗浄対象物の表面をクリーニングするシステムです。 ご用途に合わせて使用するガス(アルゴン、酸素、水素＋アルゴン等)を選択…
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ハイソルが経験と実績に基づき独自に開発設計した、高性能・低価格のマニュアル・プローバです。
ハイソルが経験と実績に基づき独自に開発設計し、実現した 多機能マニュアルプローバー。 コストパフォーマンスに優れ、省スペース、ローノイズ、DC〜マイクロウェーブの広い周波数領域、-65℃〜＋4…
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低価格にてお届けします。
短納期及び低価格
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±1um以下の超高精度アライメント。試作開発に最適
試作／開発に特化したダイフリップチップボンダー。 高精度ダイボンダー＆フリップチップボンディング機能を兼備え モニター画面により手動調整にて超高精度ボンディングを行います。 （型式：MOA12…
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ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を…
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弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち輸入・販売・サポートを行っております。
ウエスト・ボンド社は半導体業界で使用されるワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店と…
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被覆線TABビームリードボンダー モデル7440D/7440E
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±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度…
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レーザーダイオード、微細チップの実装開発試作に最適
カメラ上下2台設置 チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント 高精度にボンディングを実施。 デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない 汎用型の簡易フリップチ…
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