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AJI株式会社

      AJI株式会社 企業イメージ

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      高速、高性能 1μm以下  レンズmoduleの直接キャスティング  カメラmoduleに最適 強化ガラスのカット

      当社は、WLP(Wafer Level Packaging)とWLO(Wafer Level Optics)分野において、独自の技術を開発し、他社では真似のできない高精度、高パフォーマンスを実現します。
      装置はセミオーダーで、顧客のニーズにきめ細かく対応した製造・開発が可能です。
      その技術は、各方面の大手メーカーと連携する事で、高い製造技術能力と信頼性を保ち、万全な品質保証体制を構築しています。
      それぞれの技術に関わる特許を複数取得しており、関連技術の開発やサービスも展開中です。
      キーワード:ナノインプリント・ナノ位置決め・Waferレベルパッケージ・MEMS・NEMS

      事業内容

      WLP対応高精度実装装置、研究開発用実装装置の販売
      プロセス開発(製品設計から量産までをサポート、サンプル製作含む) WLPに最適の高精度・高速実装装置を実現。ハンドリングも実装もすべて同じプラットホームで対応することで、より能率向上した生産を可能にしている。
      応用分野
      Wafer レベルの高精度部品実装とWaferレベルでの光学部品製造、検査・切断用のステージやMEMSなどのWafer上への高精度実装へのアプリケーションを展開中。
      ソフトウェア(各種あり)
      ※海外での万全なサポート体制あり(上海、台湾)

      詳細情報

      製品・サービス(1件)一覧

      カタログ(1件)一覧

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