AJI株式会社 企業イメージ
高速、高性能 １μｍ以下 レンズmoduleの直接キャスティング カメラmoduleに最適 強化ガラスのカット
当社は、WLP（Wafer Level Packaging)とWLO（Wafer Level Optics）分野において、独自の技術を開発し、他社では真似のできない高精度、高パフォーマンスを実現します。
装置はセミオーダーで、顧客のニーズにきめ細かく対応した製造・開発が可能です。
その技術は、各方面の大手メーカーと連携する事で、高い製造技術能力と信頼性を保ち、万全な品質保証体制を構築しています。
それぞれの技術に関わる特許を複数取得しており、関連技術の開発やサービスも展開中です。
キーワード：ナノインプリント・ナノ位置決め・Waferレベルパッケージ・MEMS・NEMS
WLP対応高精度実装装置、研究開発用実装装置の販売
プロセス開発（製品設計から量産までをサポート、サンプル製作含む） WLPに最適の高精度・高速実装装置を実現。ハンドリングも実装もすべて同じプラットホームで対応することで、より能率向上した生産を可能にしている。
応用分野
Wafer レベルの高精度部品実装とWaferレベルでの光学部品製造、検査・切断用のステージやMEMSなどのWafer上への高精度実装へのアプリケーションを展開中。
ソフトウェア（各種あり）
※海外での万全なサポート体制あり（上海、台湾）
詳細情報
製品・サービス（4件）一覧
カタログ（1件）一覧
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