両面ラップ装置
上定盤と下定盤がそれぞれ反対方向に回転し、その間に挟まれたキャリアーが、定盤の中心にある太陽ギヤと、周囲に位置するインターナルギヤにかみ合い自転しながら下定盤と同一方向に公転します。 摩擦が極めて少なく、維持費をより軽減する事ができます。
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省スペース&高精度両面ラッピングマシーンのご紹介！
精密両面ラッピングマシーンEJD-6BYは、特に平行度要求の厳しい素材のラップ加工に適しています。
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SiCの両面研削を実現！両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコ…
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PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に…
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用…
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使…
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