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先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，量産向け全自動ウエハボンダー。
【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径100mm～200mmまでのウエハおよび基板…
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200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TL…
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先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，研究開発から試作・小量産向けウエハ接合装置。
【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径200mmまでのウエハおよび基板，6mmまで…
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3”～300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離装置。
■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 3”～300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離。
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300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離装置
■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・レーザー式ウエハ剥離。
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R＆D小ロット生産に最適
自社開発の回折光減小光学系、WECシステム採用
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研究用途に最適
自社開発の回折光減小光学系、WECシステム採用
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再配線の加工に最適な300mmウエハ用両面マスクアライナ
自社開発の回折光減小光学系、WECシステム採用
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全自動最大200mm対応
全面一括露光方式の当社製マスクアライナ・モジュールをドッキングさせることにより、リングラフィ・クラスタLithoFab200として使用可能
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最大300mmまでタイプ スピンコーティング/現像クラスタ
量産用ウエハレベルパッケージング及び3次元集積向け
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- 表示件数
- 45件
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