ズース マイクロテックは、半導体産業とその関連市場で70年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーです。
当社では、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウエハ接合、およびフォトマスク処理のための幅広い製品とソリューション、およびそれに付帯するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱っています。
ズース マイクロテックは,MEMS,LED,先端パッケージング,三次元積層,パワー半導体,ナノテクノロジー等の市場において,優れたパフォーマンス/費用対効果,特殊仕様品への対応に加え,多様かつ急速に変化する製造環境にも柔軟に対応できる装置を提供し続けています。
半導体製造装置・技術のご提案および,関連するプロセス/ソリューション開発。
取り扱い装置:
・ 紫外線露光装置(マスクアライナ)
・ レジスト塗布・現像装置(スピン&スプレーコータ)
・ ウエハ接合装置(ウエハボンダ)
・ フォトマスク洗浄装置
関連技術分野:
・ MEMS
・ LED
・ 先端パッケージング
・ 三次元積層
・ パワー半導体
・ ナノテクノロジー
■装置の営業・販売,および設置・メンテナンスにつきましては,国内総代理店 兼松PWS株式会社(045-544-1811)にて行っております。
詳細情報
製品・サービス(10件)一覧
カタログ(1件)一覧
ニュース(10件)一覧
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2018-07-02 00:00:00.0
【終了しました】6/22(金) サイエンス&テクノロジー社セミナー「変わる半導体パッケージング」にて,『FO-WLP向け仮貼り合わせ,剥離技術の最新動向』と題して講演します。
2018年6月22日(金) サイエンス&テクノロジー社セミナー「変わる半導体パッケージング」にて,『FO-WLP向け仮貼り合わせ,剥離技術の最新動向』と題して講演します。 1.仮貼り合わせ/剥離…
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2018-02-19 00:00:00.0
【終了しました】MEMS Engineer Forum 2018(4/25~26,KFCホール,東京・両国)にブース出展いたします。
MEMS Engineeer Forum 2018(4/25(水),26(木);KFCホール(東京,両国))にブース出展いたします。ご来訪をお待ちしております。
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2018-02-19 00:00:00.0
【終了しました】ICEP-IAAC 2018(4/17~21,ホテル花水木,三重・桑名)にブース出展いたします。
ICEP-IAAC 2018(4/17(火)~21(土);三重県桑名市)にブース出展いたします。ご来訪をお待ちしております。
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