ディスプレイ後工程および半導体実装の試作・量産対応します (Dr-ICやFPC実装、ACF実装、ワイヤーボンディングなど)
人に共感、夢に前進
"株式会社イングスシナノ"は昭和21年に創業し、今年で創業75年目を迎えました。
その間、お陰様で多くのお取引様、地域の皆様に支えられながら、電子部品の実装試作・量産、電子機器、光学機器、情報機器等のアッセンブリ分野で事業を拡大することができました。関係する皆様方のお陰と心から感謝申し上げます。
社名に掲げる「イングス」は英語の現在進行形「ing」と複数形の意味の「s」を合わせ、常にいろいろな分野に前進している会社でありたいという願いからつけたものです。私達はその名の通り、常に新しい事業や分野に、多方面に果敢にチャレンジし、無限の可能性に向かって、「現在進行形」であり続けたいと思っています。
ベアチップ・混載実装等試作実装分野で「対応力日本一の実現」を大きな目標に、基板1枚、ワイヤー1本からでもお客様のご要望にスピード感を持って、お応えする体制を作ってまいります。そしてこれからも「人に共感、夢に前進」を合言葉に全社・全社員で事業を拡大して参ります。
多くの皆様方のご用命をお待ち申し上げております。何卒よろしくお願い申し上げます。
社内全体に7フロア、約2,500m2のクリーンルーム(0.5ミクロン、クラス500〜3,000)を有し、防塵や静電気対策、純水の供給、廃水処理等、温湿度管理を十分考慮した環境の中で、液晶プロジェクタ用TFTパネルモジュール、携帯電話用カラー液晶パネルへのドライバーICのCOG実装やページプリンタ用LEDヘッドのWB実装、光学機器、情報機器等、最先端の実装や組立・検査・出荷を行っています。
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