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最終更新日:2015-07-31 17:49:42.0

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

業種:サービス業  所在地:神奈川県 横浜市鶴見区 末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター201号室

マイクロモジュールテクノロジー株式会社 日本 2300046 神奈川県 横浜市鶴見区 末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター201号室 045-510-3080
  • 最新実装技術によるモジュール革命宣言!
    当社(マイクロモジュールテクノロジー株式会社)は、ベアチップ実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みで、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。

    特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による、回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までワンストップでリーズナブルにご提供すべく取組みを行っています。

    今まで、小規模生産のため、コスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。

    電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。




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企業情報マイクロモジュールテクノロジー株式会社

会社名 マイクロモジュールテクノロジー株式会社
設立 2008年5月30日
資本金 1200万円
従業員数 15名
所在地 〒230-0046
神奈川県 横浜市鶴見区 末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター201号室
TEL:045-510-3080  FAX:045-510-3081
  • ※ お電話でのお問い合わせの際は、「イプロスを見て連絡しました」とお伝えいただくとお話がスムーズに進みます。

マイクロモジュールテクノロジー株式会社の社屋画像です

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事業内容

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。

◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装試作評価解析。

◆各種フリップチップ実装工法
(SBB・ESC・GGI・ACF&P・NCF&P・GBSに対応)

◆ワイヤボンディング、バンプ加工(スタッドバンプ)の試作、評価解析

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