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マイクロモジュールテクノロジー株式会社

      マイクロモジュールテクノロジー株式会社 企業イメージ

      マイクロモジュールテクノロジー株式会社 企業イメージ

      最新実装技術によるモジュール革命宣言!

       当社は、ベアチップ実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し
      あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みにより
      高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。

      特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による
      回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から
      開発設計、試作、評価、解析、量産までをリーズナブルにご提供すべく
      保有している社内工場によりワンストップサービスを実現。

      今まで、小規模生産のため、コスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を
      当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。

      電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。




      事業内容


      ◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。

      ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。

      ◆各種フリップチップ実装工法
      (SBB・ESC・GGI・ACF&P・NCF&P・GBSに対応)

      ◆ワイヤボンディング、バンプ加工(スタッドバンプ)の試作、評価解析

      ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売

      ♦次世代パワーモジュールの開発・試作

      詳細情報

      製品・サービス(17件)一覧

      カタログ(13件)一覧

      ニュース(2件)一覧

      • ネプコンバナー.gif

        ☆ネプコンジャパン名古屋に出展致します☆

        2018年9月5日(水)~2018年9月7日(金)出展致します! ポートメッセ名古屋 第三展示場 小間番号:19-29 最新の小型カメラモジュールや、各種小型センサー、小型パワーモジュールなど…

      • Smartsensing.png

        ☆SmartSensing2018に出展致します☆

        2018.6.6(水)~6/8(金)出展致します! 東5ホール 5C-15ブース 最新の小型カメラモジュールや、各種小型センサーなどを展示致しますので皆様お誘いあわせの上是非お立ち寄りください…

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