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マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 最新実装技術によるモジュール革命宣言!【無料相談受付中!お気軽にご相談下さい】
    当社(マイクロモジュールテクノロジー株式会社)は、ベアチップ実装や、基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、あらゆる商品の小型・薄型化、高機能化、コスト力強化の取り組みで、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。

    特に商品の小型・薄型化に必要なベアチップ直接実装による、回路実装基板の小型化やモジュール化を構想から開発設計、試作、評価、解析、量産までワンストップでリーズナブルにご提供すべく取組みを行っています。

    今まで、小規模生産のため、コスト面で導入が難しかったベアチップ直接実装を当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。

    電子機器の回路実装基板の小型・薄型化・モジュール化のご検討の際にはお気軽にご相談ください。




  • マイクロモジュールテクノロジー株式会社 企業イメージ
    マイクロモジュールテクノロジー株式会社 企業イメージ

製品・サービスマイクロモジュールテクノロジー株式会社

製品・サービス一覧

製品・サービスは18件あります。

関連カタログマイクロモジュールテクノロジー株式会社

カタログ一覧

関連カタログは12件あります。

ニュース&トピックスマイクロモジュールテクノロジー株式会社

ニュース&トピックス一覧

ニュース&トピックスは2件あります。

企業情報マイクロモジュールテクノロジー株式会社

事業内容

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。

◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装試作評価解析。

◆各種フリップチップ実装工法
(SBB・ESC・GGI・ACF&P・NCF&P・GBSに対応)

◆ワイヤボンディング、バンプ加工(スタッドバンプ)の試作、評価解析

♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売

♦次世代パワーモジュールの開発・試作

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