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ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！
ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリー…
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ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプまで。あらゆる基板実装に対応しています！
様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の…
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YUV（非圧縮）出力と、MJPEG出力に対応した超小型USBカメラモジュール！
『IKURA-M12シリーズ』『IKURA-M5』は、2M_Pixel CMOSセンサーを使用し、UVCフォーマットに準拠したUSBカメラモジュールです。（全てのUVCコマンドには対応はしておりません…
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ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サービス
当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。 試作時にお客…
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設計から中規模量産までトータルサポート！柔軟な生産体制で特定作業のみ・少量のご依頼も承っています！
ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。 月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。 ダイシング以降の作業を…
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従来比1/2の小型化を実現！
従来比（Siデバイス）で1/2以下の小型化と250℃以上の高耐熱対応が可能なＳｉＣパワーモジュールを、カスタム仕様で開発試作から製造まで対応致します。 電気自動車・ハイブリッド自動車のモーターを…
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センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください！
ベアチップ実装やマイクロ接合技術を用い、超小型のセンサー、カメラモジュールの試作・実装実績があります。 また、「IKURAシリーズ」として当社オリジナルのカメラモジュールの開発・製造・販売をして…
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開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！
横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築してい…
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気…
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