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サワダSTB株式会社

      サワダSTB株式会社 企業イメージ

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      「削る、磨く、切る、詰める、そして洗う」のエキスパート テストテクノロジーの最先端領域を拓く

      当社ではICの発展と共に半導体製造過程のダイシングに手を染め発展してまいりました。
      現在では裏面研削(BG、ポリッシュ)、ダイシング、チップソート等幅広く対応し半導体ウェハを製造するメーカーとそれを使用するメーカーとのパイプの役目を担っております。

      絶え間なく進歩を続けるエレクトロニクス社会に於いても、作ったら「試す、確認する」といったテスト作業は、保証をする観点からも必要不可欠な事です。

      当社は実装基板を中心にテスト関連のソフトウェア、ハードウェア共に専門会社として技術を切り拓いております。

      事業内容

      【半導体事業部】
      半導体製品(IC、LSI)の加工、検査
      バックグラインド、ダイシング、
      ポリッシング、超純水洗浄業務
      ISO9001:2008認証取得

      【テストデータシステム(株)】
      テストプログラム設計、開発
      テスト関連機器の製造、販売
      基板テストサービス

      詳細情報

      製品・サービス(1件)一覧

      カタログ(1件)一覧

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