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        オートバンプコイニングプレス 

        CSP専用タイプ この他にBGA専用タイプもあります。

        基板に、大容量集積回路(CPU、MPU、チップとも言います)を搭載する際、必ず必要になりますICパッケージのはんだバンプをコイニング平坦化加工する装置です。

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