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      • 提案型の委託生産<小ロット生産> 製品画像

        提案型の委託生産<小ロット生産>

        移管金型の補修サービスや材料廃番に対する代替材提案などもいたします!

        当社では、提案型の小ロット委託生産を承っております。 バイオメディカル分野(クリーン環境での加工)の成形例としては、 細胞分離ユニット、超音波診断探針ヘッド、歯科チェアーハンドピース コネク…

      • 提案型の委託生産<機構部品、自動車部品> 製品画像

        提案型の委託生産<機構部品、自動車部品>

        吸気エアーミキサーやエアーバルブ、温水バルブ、ラジエーターファンSWなどを成形!

        当社では、提案型の機構部品、自動車部品委託生産を承っております。 機構部品分野の一般成形例として自動車分野があげられ、吸気エアーミキサーや エアーバルブ、温水バルブ、ラジエーターファンSWなど…

      • グループ連携による開発体制<開発フロー> 製品画像

        グループ連携による開発体制<開発フロー>

        材料検討から品質保証手段取交わし、初期流動、量産、クレーム対応まで!

        当社のグループ連携による開発体制の開発フローについて、 ご紹介いたします。 樹脂化アドバイス、コンサルティング、製品化構想の段階での 金型構造からのデザインアプローチから開始。 材料開…

      • 【導電性樹脂成形例】半導体静電破壊対策 製品画像

        【導電性樹脂成形例】半導体静電破壊対策

        摩擦帯電除去、塵埃静電吸着!導電耐熱リールや透明導電性キャリアーなどをご紹介

        半導体静電破壊対策での導電性樹脂成形例をご紹介します。 半導体やカメラモジュールなど電子部品向けで長年の実績がある導電耐熱 リールや、基盤、フレームラック用の導電性スライドラックプレート、 …

      • 【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策 製品画像

        【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策

        パワー半導体用途、半導体デバイス熱処理用などの導電性樹脂成形例をご紹介!

        当社の導電性樹脂成形例、帯電防止成形品について、ご紹介いたします。 主な用途は半導体デバイス製造工程用の導電性製品で、10E4∼11Ω。 イオン導電樹脂の低発塵・帯電防止トレイをはじめ、CNT…

      • 【難加工樹脂成形例】熱硬化精密成形 無収縮 低線膨張 製品画像

        【難加工樹脂成形例】熱硬化精密成形 無収縮 低線膨張

        ガラスと同等線膨張で化学結合により一体成形が可能!長期クリープで抜けることのない信頼性

        当社の難加工樹脂成型例、「熱硬化性樹脂 BMC成形品」についてご紹介します。 熱硬化性は無収縮樹脂のため金型と同じ寸法精度を実現可能。 ガラス同等の線膨張係数により、長期信頼性が高いガラス一体…

      • 【難加工材成形品例】スーパーエンジニアリングプラスチック成型 製品画像

        【難加工材成形品例】スーパーエンジニアリングプラスチック成型

        PI熱可塑性ポリイミドやPEIポリエーテルイミドによる難加工材成形!

        スーパーエンジニアリングプラスチック成型の難加工材成形品例のご紹介です。 PI熱可塑性ポリイミドによる断熱ブッシュ、PEIポリエーテルイミドによる 耐熱トレイ、耐薬品カバー、高強度SDカード、…

      • 【難加工材成形品例】スーパーエンジニアリングプラスチック 製品画像

        【難加工材成形品例】スーパーエンジニアリングプラスチック

        当社熱硬化性成形技術の応用!金型線膨張、温度バランスを考慮した高温金型設計

        PEEK ポリエーテルエーテルケトンによる難加工材成形品例をご紹介します。 CF30%、導電グラファイト、PTFE含有樹脂で、 用途は水晶素子トレイ、高荷重ガイド、吸着パットです。 その…

      • グループ連携による開発体制 製品画像

        グループ連携による開発体制

        材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで開発が可能!

        当社のグループ連携による開発体制について、ご紹介いたします。 材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで開発が可能。 KISCOグループ企業連携のメリットを活かし、材料モディファイ、分…

      • クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂) 製品画像

        クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)

        半導体ウェハー工程での実績多数!クリーン環境での成形対応についてご紹介

        当社では、クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)を 行っております。 材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで 開発が可能。半導体ウェハー工程での実績多数あります。 ご用…

      • 導電性樹脂製品の設計 製品画像

        導電性樹脂製品の設計

        長年にわたり半導体、電子部品業界を中心に導電性樹脂のカスタム品開発を行っています!

        当社の『導電性樹脂製品の設計』について、ご紹介いたします。 長年にわたり半導体、電子部品業界を中心に導電性樹脂のカスタム品 開発を行っており、導電性樹脂の応用製品成形に強みがあります。 …

      • 難加工樹脂の加工技術 製品画像

        難加工樹脂の加工技術

        熱硬化性樹脂などの難加工樹脂に対する、成形加工技術で製品開発!

        当社の『難加工樹脂の加工技術』について、ご紹介いたします。 スーパーエンプラ(PEEK/PPS/PES/PEI/LCP)、高フィラー樹脂、エンプラ (PPE/PA/PC)、熱硬化性樹脂などの難…

      • 金型製作、接着注型材、RFタグ関連グループ 製品画像

        金型製作、接着注型材、RFタグ関連グループ

        ホットランナ応用金型やホットランナーシステムを取り扱うグループ各社をご紹介!

        東洋樹脂株式会社の「金型製作、接着注型材、RFタグ関連グループ」 について、ご紹介いたします。 ホットランナ応用金型は株式会社型システム、ホットランナーシステムは 世紀株式会社、エポキシ接着…

      • 成形加工、製品開発グループ 製品画像

        成形加工、製品開発グループ

        800ton~3000tonの大型成形や高比重、高フィラー成形ダイレクトコンパウンドのグループ企業をご紹介!

        東洋樹脂株式会社の「成形加工、製品開発グループ」について、 ご紹介いたします。 三泉化成株式会社では800ton~3000tonの大型成形、 アドコマットジャパン株式会社では高比重、高フィラ…

      • 樹脂原料の調合、着色コンパウンドグループ 製品画像

        樹脂原料の調合、着色コンパウンドグループ

        材料コンパウンド着色や、熱硬化性樹脂コンパウンドなどを行うグループ各社をご紹介!

        東洋樹脂株式会社の「樹脂原料の調合、着色コンパウンドグループ」について、 ご紹介いたします。 材料コンパウンド着色は燕化学工業株式会社、海外材・再生材コンパウンドは 大洋マテリアル株式会社、…

      • 電子部品用包装資材 チップトレイ 製品画像

        電子部品用包装資材 チップトレイ

        液晶ドライバなど電子部品を検査・搬送する為のトレイです

        サイズは、2,3,4インチですが、その他お客様のご要望に応じて対応致します。

      • 機能性プラスチック 導電性プラスチック 製品画像

        機能性プラスチック 導電性プラスチック

        静電気障害を防ぐためにプラスチックの特徴を損なわず、導電性を付与したものが導電性プラスチックです。

        導電性・耐熱性の要求を満足するJEDEC規格、JEITA規格、ユーザー規格に応じて あらゆる形状を設計・製作いたします。

      • 案内 企業情報 製品画像

        案内 企業情報

        ICチップトレイでは、日本一の品番数をほこります。

        プラスチックはおもしろい!プラスチックは人にやさしい! なぜなら、その組織は人と同じ C.H.O だからです。 プラスチックは凄いのです。

      • プラスチック成型品の新規設計開発から量産まで 製品画像

        プラスチック成型品の新規設計開発から量産まで

        新規設計開発、小ロットから量産まで対応致します。

        PS・ABSなどの汎用樹脂からPEEK・ポリイミド・フェノールなどのエンジニアリングプラスチックまであらゆるプラスチック成型品の設計開発〜量産を手がけております。金属材料との複合や、メッキ、塗装加工も…

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