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立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処理用多目的スパッタリング装置。タンブラーの内面も成膜OK
樹脂・ガラス・金属等立体形状部品・成形品への表面処理に各種コーティングを効率的に行えるドライ表面処理装置です。金属・セラミックス等各種薄膜を全面に成膜できます。 特徴 ◎立体形状部品への外周全面成…
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プラズマ溶岩コーティング装置（STV6301スパッタリング装置）
最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あらゆる機材に諸植生・親水性など新たな機能を実現。
マグネトロンスパッタリングにて桜島溶岩をコーティング。天然由来の溶岩を先端表面処理に応用。溶岩の特性をいかした熱的・化学的に安定な薄膜を形成。 各種素材（金属・ガラス・繊維）上に装飾膜（透明・干渉色…
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インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 …
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大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。貴社のご要望に合わせた設計対応を致します。
大型基板の自動搬送に対応したロードロック式スパッタリング装置です。 【主な特長】 ・Φ300mmを例とする大口径基板のベア搬送が可能 （角基板の対応も可能です。） ・独自設計のカソード機…
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新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜のエッチングに対応。大面積化も容易な新型エッチング装置.
新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけで…
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神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制御性で金属焼結接合を高品質化 次世代型高信頼性燒結接合装置
パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に…
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ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイプエッチング装置。 半導体製造装置部品・材料にも対応
実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」をベースとし最大Φ６００ｍｍもしくは５００ｍｍ□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改…
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水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
従来に無い水素フリーDLC膜（膜中水素含有量１％以下）を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置（ADMS＝アーク放電式マグネトロンスパッタリ…
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H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効果で親水性・濡れ性向上。ドライ・常温処理の新表面洗浄技術
多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後…
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ALNコーティング装置（高密度プラズマスパッタADMS装置）
高密度プラズマスパッタで結晶性ＡｌＮ膜を形成、立体形状への全面コーティングに対応。全自動量産型装置ラインナップ。
独自開発の高密度プラズマスパッタ ADMS法（アーク放電型マグネトロンスパッタリング法）により従来に無い緻密なＡｌＮ膜を立体形状基板に成膜。 従来の10倍のイオン量の高密度プラズマスパッタを実現。他…
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硫化物対応も可 薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット～成膜テスト、専用装置まで一括対応。グローブボックス標準装備。
薄膜固体二次電池の研究用の専用スパッタ装置 後処理が可能。多元カソードによる負極・電解質・正極の一括形成と成膜後の大気非暴露による基板の封止が可能。 Ｌｉの専用ターゲットによる事前成膜テストも対応…
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R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試作・研究開発のための新型マルチチャンバスパッタリング装置
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、…
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シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓｉ系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP…
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豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
炉内を水素還元雰囲気置換。Ｎ２による不活性雰囲気では実現できない低酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。 水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を…
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小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプレーティング装置）だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
面実装タイプの受動電子部品（抵抗器・コンデンサ）などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Ｓｎ、Ｎｉ等の金属膜をハイスループ…
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導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性ガスとカーボンターゲットのシンプルプロセスで安定成膜
独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特…
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小径ウェハ（４インチ）や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセスにもウェハプロセス（合金化や電極アニール）にも対応。
化合物半導体のエピタキシャル層や研磨後のＳｉウェハのアニールなど特殊な用途に対応した専用アニール装置。 高真空排気後に大気圧まで水素のみで雰囲気置換を実施、高純度還元雰囲気中で高温（１０００℃）均一…
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緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤで形成。新型イオンプレーティング法で厚膜（７μｍ）形成
新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により従来に無かったＰＶＤ法による」ＳｉＣ成膜を実現。 ４００℃以下の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたＳｉＣ膜を形成可能とした新成膜技術を採用。…
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水封式真空ポンプからの置換えに適したタフなドライ真空ポンプ
◆化学業界で水封式真空ポンプからドライポンプへ置換える際に、様々な吸引物により、一般的なドライ真空ポンプでは不具合が発生します。当社のドライ真空ポンプは吸引物が内部に堆積しにくい構造のため、故障せず安…
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ＣＶＤ装置用真空排気装置（塩素系ガス対応真空ポンプユニット）
熱ＣＶＤ装置の排気に実績多数。Ｃｌ系ガスの排気に特に有効、大量排気と塩素系ガスへの対応を両立。ガス処理も併用する信頼のシステム
ケミカルプロセスに多大な実績を持つ真空ポンプ（水封式真空ポンプとメカニカルブースタ）をユニット化。 ＣＶＤ装置のプロセス特性・ガス種・排気量に合わせてポンプ材質と周辺機器を最適化。 主排気ポンプの…
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ステンレス製（SUS316相当）の水封式真空ポンプで腐食性ガスへ対応
ケミカルプロセスでは腐食性を含んだ様々なガスを吸引します。接ガス部にステンレス（SUS316相当）を用いることで、通常の鉄製に比べ格段に耐食性に優れる水封式真空ポンプとなります。 ◆蒸留、乾燥、…
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油回転真空ポンプからの置き換えに最適なドライポンプ
真空焼結炉では飛散するバインダーが油回転真空ポンプに堆積し故障原因となったり、オイルが汚染され頻繁なオイル交換の必要があります。当社ドライポンプは内部にバインダーが堆積しにくい構造のため故障せず、オイ…
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急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングなど低温熱処理に最適なコンパクト型真空熱処理装置
実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄…
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化合物半導体の電極膜の合金化・低抵抗化に多用されている石英管タイプのアニール装置。高温処理型で急冷機構装備。透明電極膜にも対応
Ｓｉプロセスに実績豊富なアニール装置を化合物半導体プロセス用にカスタマイズ。 ＧａＡｓ用のホットプレートタイプに比べ高温（９００～１０００℃）まで対応。 窒化膜半導体の電極の合金化に実績。 急速…
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有害物の流出を防ぐ封液循環型の水封式真空ポンプ
有害ガスが封液に溶解して排水されることを防ぐため、封液を直接流出させずに循環させる「封液循環型」の水封式真空ポンプです。排水処理でお困りの場合に適しています。 ◆水封式真空ポンプと気水分離タンク…
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先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面を実現。超高真空対応のハードが実現する高品質電極膜
従来型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており…
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硬質膜用スパッタリング装置ＳＴＬ５５２１型（精密レンズ金型用）
最大５元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロードロックタイプぷで高温成膜でもハイスループット。
精密レンズ金型のコーティングに必要な耐熱性の高い耐摩耗膜のに形成に最適。レンズ金型のコーティングに適したＰｔやＲｕなどの貴金属合金を多元同時スパッタで小径カソードで効率的に形成。またナノ多層構造の積層…
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非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付加価値金型のリペアに必須のドライ除膜装置
実績豊富なプラズマクリーニング装置「ＰＯＥＭ」をＤＬＣ除膜用にグレードアップ＆カスタマイズ。 従来型より処理時のイオンのエネルギーを向上させ緻密なＤＬＣ膜の除去に対応。通常のＯ２クリーニングプロセス…
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ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物半導体・ＭＥＭＳ。幅広い実績と充実のサポート。新タイプ登場
チャージアップダメージを排除したダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ（ＳＷＰ）によるハイレートアッシングと２室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 …
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【耐食性】水封式真空ポンプ SW-ASシリーズ（ステンレス製）
耐食性に優れるステンレス製（SUS316相当）の水封式真空ポンプ
腐食性ガスを吸引するプロセスでは、接ガス部が腐食性ガスと接するため、腐食による故障が起こりやすくなります。そのため、接ガス部に耐食性材質を採用することで、故障を低減できます。 ◆耐食性材質として…
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大…
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実績と信頼の排気系ユニット。単一のポンプでは困難な用途に対応。目的に合わせた組合せと周辺機器付属でさらに信頼性を向上。
業界でトップクラスの真空ポンプの組合せユニット。 長年に渡り多数の納入台数を誇る水封式真空ポンプ/油回転式真空ポンプ/ドライポンプとメカニカルブースタの組合せにより新たな性能と価値を実現。 乾燥・…
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ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや両面処理に、コンパクトタイプＣｔｏＣエッチング装置
薄ウェハ（１００μｍ以下）の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディス…
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ＡｌＮテンプレート作成装置（配向性ＡｌＮ膜用スパッタリング装置）
ＵＶ－ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレートをスパッタで。高い結晶性とＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜をスパッタで作成可能。最新型成膜装置
ＵＶ－ＬＥＤの製造の低コスト化に必要なサファイア基板へのＡｌＮテンプレートをスパッタで作成。１００arc／ｓｅｃ以下のＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜を低温（７００℃以下）でスパッタリングで形成。 シンプル…
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ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支える実績と信頼のハード＆ソフト
豊富な実績を誇るバッチ式真空半田付装置を本格量産用に展開。 従来のＨ２雰囲気プロセスに加え蟻酸対応をプラス。より高い信頼性を持つボイドレス半田付を量産ラインで実現。 車載用パワーデバイスモジュール…
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ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中
ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハイクオリティ、多用途対応のＣｔｏＣタイプスパッタリング装置
基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタ…
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ハイブリッド硬質膜コーティング装置（ＤＬＣーＣＶＤ＋ＰＶＤ装置）
ＣＶＤ－ＤＬＣと硬質膜用ＰＶＤの複合型コーティング装置。スムースサーフェスのＰＶＤ膜＋ハイレートＤＬＣ。硬度＋トライボロジー薄膜
自動車用のＤＬＣ膜に実績豊富なＰＩＧ式ＤＬＣ膜コーティング装置に高密度スパッタカソードＡＤＭＳ機構（アーク放電型マグネトロンスパッタリングカソード）を多元追加。トライボロジー特性に優れたＤＬＣ膜に硬質…
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高い赤外線透過率をもつＤＬＣ膜をハイレートで基板両面に形成。 安定のハードと先進のソフトで次世代のＩＲコーティングを実現
硬質膜・表面処理用途で実績豊富なＰＩＧ式ＤＬＣ膜形成装置を赤外線光学用途に展開。９０％以上の高い透過率を持つＤＬＣ膜を基板両面に一括形成 硬質・高い透過率のＤＬＣ膜を高い生産性で実現。
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電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。Ｒ＆Ｄ用の多目的小型研究用から実績豊富な裏面電極用量産用まで、信頼と充実のラインナップ
半導体・ＭＥＭＳ・各種電子部品（センサー、水晶振動子等）の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。 全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。 …
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プラズマ処理で撥水コーティング。低温処理で樹脂フィルムに対応。サンプルテストで開発サポート。コンパクトタイププラズマ表面処理装置
エッチング・クリーニングで実績豊富なプラズマ技術で撥水コーティングに対応。樹脂フィルム・ガラス・金属薄膜、多種の基板を撥水処理。 プロセス変更で親水化やクリーニングにも対応 コパクト・リーズナブル…
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高真空でも大気圧でも均一加熱、安定加熱 乾燥・脱ガス・ベーキング・アニール 多用途対応の量産型真空オーブン
8００ｍｍ□×8００ｍｍＨ／バッチの大量処理が可能な多用途対応の真空オーブン。 高真空処理・真空置換後の不活性大気圧処理、低真空ガスフロー処理、複数の処理モードを１台で実現。 高真空中の均一加熱で…
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大気圧水素雰囲気中で均一加熱、。薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板、豊富な経験と実績を柔軟なハード対応とサンプルテストで提供
水素の還元力を最大限に活用し従来に無い薄膜・基板表面の高品位化を実現 デリケートな化合物デバイスや誘電体基板の熱処理（べーく・アニール）に最適。 実績と経験に支えられた信頼性の高いハード構成で安全…
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自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成の実績豊富な各タイプ 眞空プラズマの高い効果を量産ラインに
先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・ア…
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耐プラズマ性に優れたイットリア（Ｙ２Ｏ３）膜をＰＶＤ法で形成。 新開発イオンプレーティング法で厚膜（１０μｍ）を実現
新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により緻密な酸化膜の厚膜（１０μｍ）を低温で形成 半導体製造装置部品に対応した優れた耐プラズマ性をもつイットリア膜の成膜に対応。 イオンプレーティン…
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小径基板専用のコンパクトタイプスパッタリング装置 全手動操作で低コスト化を実現。研究実験専用の標準タイプ
高い信頼性をもつ上位機種と真空槽・排気系を共通化。操作方法の手動化によって低コスト化を実現。膜種・目的に合わせて各部（カソード・基板台等）が選択可能。実績豊富な各部機構と安定した成膜性能で研究開発作業…
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