アセンブリ装置
幅広いニーズに応えるアセンブリ装置です。
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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプルテスト受付中＞
真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタ…
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急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングなど低温熱処理に最適なコンパクト型真空熱処理装置
実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄…
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小径ウェハ（４インチ）や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセスにもウェハプロセス（合金化や電極アニール）にも対応。
化合物半導体のエピタキシャル層や研磨後のＳｉウェハのアニールなど特殊な用途に対応した専用アニール装置。 高真空排気後に大気圧まで水素のみで雰囲気置換を実施、高純度還元雰囲気中で高温（１０００℃）均一…
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豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
炉内を水素還元雰囲気置換。Ｎ２による不活性雰囲気では実現できない低酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。 水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を…
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インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 …
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