-
-
ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布! 新型精密ディスペンサー
カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新型機のメリットをご紹介
半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズに新機種が登場します。(発売予定日 2024年5月) スピード・精密性・微小性の向上に加え、必…
-
-
タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー
連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする新型超精密ディスペンサー装置『Quspa』を先行でご紹介します
半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。(発売予定日 2024年10月) ノンストップで連続した…
-
-
精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成! X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応!
☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±10μm) →高速ディスペンス化による設…
-
-
超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案!
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設…
-
-
クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント
「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱…
-
-
マンション型加熱装置 『インライン対応/高い均熱性/3D収納』
【輻射加熱方式での優れた温度管理機能】 クリーン加熱 / 省スペース化/省人化に大きな貢献
・インライン対応 →ディスペンス後の後工程に設置。省人化に貢献。 ・優れた温度管理機能 →輻射加熱方式を採用。非常に高い均熱性を実現! ・トレサビリティ →ワークの各設置場所(加…
-
-
進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程での汎用性◎(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)
【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F) ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディス…
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
進和へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。