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      • ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布! 新型精密ディスペンサー 製品画像

        ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布! 新型精密ディスペンサー

        カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新型機のメリットをご紹介

        半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズに新機種が登場します。(発売予定日 2024年5月) スピード・精密性・微小性の向上に加え、必…

      • タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー 製品画像

        タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー

        連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする新型超精密ディスペンサー装置『Quspa』を先行でご紹介します

        半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。(発売予定日 2024年10月) ノンストップで連続した…

      • 精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】 製品画像

        精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

        【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成! X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応!

        ☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±10μm)   →高速ディスペンス化による設…

      • 超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 製品画像

        超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

        高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案!

        進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±5μm)   →高速ディスペンス化による設…

      • 【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー 製品画像

        【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

        φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

        進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μ…

      • 超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】 製品画像

        超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】

        高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー

        各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー(QJC3300A)をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さら…

      • クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現 製品画像

        クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現

        スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント

        「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱…

      • ホットメルト ディスペンサー   製品画像

        ホットメルト ディスペンサー

        全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場!

        ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20mm以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニ…

      • 超精密アンダーフィル塗布装置 Ss 製品画像

        超精密アンダーフィル塗布装置 Ss

        半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)!

        ☆☆☆進和超精密ディスペンサー Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±5μm)   →高速デ…

      • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

        精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

        高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適!

        ☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±30μm)   →高速ディスペン…

      • スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 製品画像

        スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

        スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績&汎用性!

        【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程   →スクリュー回転量による塗布量調整    (高粘度材料への対応可能)…

      • 【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】 製品画像

        【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】

        ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布  新たな工法を開発!金型レスの為、コスト削減に成功!

        ・LED後工程/基板実装工程   →スクリュー回転量による塗布量調整    (高粘度材料への対応可能)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (エアー式ディスペンサー比較:3…

      • 【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー 製品画像

        【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー

        高粘度材料を高速描画塗布  エアーディスペンサー比較 3~8倍 タクトUP!

        スクリューディスペンサーはスクリューの回転により材料の塗布量を精密に管理するため、 高粘度材料など経時変化の起きやすい材料でも安定的に塗布できます。 (例)放熱材 / 基板実装工程     ■エアー…

      • マンション型加熱装置 『インライン対応/高い均熱性/3D収納』 製品画像

        マンション型加熱装置 『インライン対応/高い均熱性/3D収納』

        【輻射加熱方式での優れた温度管理機能】   クリーン加熱 / 省スペース化/省人化に大きな貢献

        ・インライン対応   →ディスペンス後の後工程に設置。省人化に貢献。 ・優れた温度管理機能   →輻射加熱方式を採用。非常に高い均熱性を実現! ・トレサビリティ   →ワークの各設置場所(加…

      • 進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F 製品画像

        進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F

        世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程での汎用性◎(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)

        【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F) ・半導体後工程/LED後工程   →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現   →高速ディス…

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