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【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
ご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。
レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸…
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【新製品】耐環境コネクタに高周波性能を備えたマルチ同軸モデル登場
過酷な環境下(極端な温度、高湿度、振動など)で高周波性能を必要とする場合を想定した特別なデザイン。
耐環境コネクタMシリーズに新たなマルチ同軸モデル『LM232』がラインナップ。 MシリーズのLMサイズにタイプ0R(50Ω)の同軸コンタクトを12本搭載し、低い電圧定在波比(VSWR)により最大26…
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【新製品のお知らせ】耐環境コネクタに新たな真空気密モデル登場
過酷な環境下(極端な温度、高湿度、振動など)で広い温度範囲に対応した新型『HY』真空気密モデル。
耐環境コネクタMシリーズに新たな真空気密モデル『HY』が追加されました。 使用温度範囲は嵌合時で-55℃~150℃、全てのシェルサイズの低電圧用レイアウトでご利用頂けます。 真空気密性が求めら…
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LEMOのSPEコネクタに最大1Gb/sの新シリーズが登場!
過酷な環境下(極端な温度、高湿度、振動など)でも安定して動作。
LEMOはさまざまなイーサネットプロトコルが登場するたびに、その進化を追い続け、規格に準拠したソリューションをリリースし続けてきました。 そのLEMOのSPEコネクタに新シリーズが登場です。 …
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LEMO新製品!USB3.1 10Gb/s ハイスピードコネクタ
最大10Gb/s、保証されたシグナルの整合性、小型かつ堅牢なプッシュプル丸型コネクタ!
~ハイスピードデータ、いつでもどこでも~ IoTの登場により、多くのセンサーを搭載した物や車、機械が互いにそして外部との通信を行うようになりました。増え続けるデータを最短時間で確実に転送すること…
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【資料】高電流・高周波対応可能の高電圧コネクタソリューション
今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧ソリューションを提供いたします。
半導体の高精度化と微細化、またその半導体を必要とする分野が急速に拡大することに伴って、現在半導体製造におけるプロセス装置は今まで以上に高電圧化が進みながら、装置自体の小型化が強く求められています。 …
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【資料】LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューション※英語
新パンフレット LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューションが発行されました。
パンフレット 「LEMOケーブルアセンブリと接続ソリューション」が発行されました。 こちらのパンフレットでは、レモグループのケーブルアセンブリとオーバーモールドについて、品質・認証・お客様からの問い…
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【資料】『「働き方改革」で装置立ち上げリードタイム圧縮が課題に』
働き方改革で大きく変わる作業時間。時間短縮のポイントは?
【このような問題に直面していませんか?】 『働き方改革』により、半導体製造装置の設計コンセプトの見直しが迫られる 半導体の技術革新は日進月歩でありムーアの法則に基づいて飛躍的に進んでます。その…
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LEMOバーチャルブースOPEN!半導体製造装置向けWEB展示会
LEMOコネクタ製品説明・情報交換から、オンライン商談予約まで、空間を超えたオンラインコミュニケーションをご提供いたします。
例年であれば、この時期はセミコンが開催され、日本のみならず海外からもたくさんの来訪者が期待できるはずでしたが、今年はコロナ感染拡大に伴いフィジカルとしての展示会は中止となり、当社も出展を見送りました。…
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【資料】『半導体製造装置における 現状の課題と対策』※実例掲載
半導体製造装置開発におけるそのお困りごと、コネクタで解決できるかもしれません。
本資料では、半導体製造装置の開発におけるよくある課題を、コネクタによって解決した事例をご紹介しています。 【このような問題に直面していませんか?】 装置の有効スペース減少による耐熱性能の確保 …
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新製品!強化型PTFEフッ素樹脂耐熱ケーブル NORTHWIRE
NORTHWIRE Inc.の新製品「PTFEケーブル 」は、使用環境-200℃~300℃対応!他社比較、絶縁体厚40%減少!
NORTHWIRE Inc.は材料処理工程を進化させ、強化型PTFEを提供します。 市場一の被覆の薄さを実現し、屈曲性に大変優れています。 PTFEケーブル製作における従来のラム押し出し製法と…
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