独自の受光素子構造により、従来のフォトダイオードの性能限界をブレークスルーし、感度や速度を従来品の数倍にできます。
独自の新構造により他社製品に比べ5倍程度の高速化や高感度化が可能になりました。
ファブレスメーカーのメリットを活かし、ユーザーアプリケーションごとに最適な半導体 プロセスを選択することが出来ます。
量産製品に限らず少量のフルカスタムLSIの供給が可能です。
各種試作システムの活用により10個程度のLSI試作でも可能であり、製品開発段階の試作品や、計測器用の少量生産用にも供給が可能です。
システム及びアルゴリズムの開発や研究要素の強いLSIの開発も受託しており、当社特許や専門技術を活かしたICの開発が可能です。
例えば、100Mbps以上の光通信用光ICや周囲光の影響を 除去するセンシン グ 用イメージセンサ技術を提供しています。
光IC、アナログLSI、デジアナ混在LSIの開発生産販売
・光通信用光IC、アンプ
・光電スイッチ、光電センサー用受光IC
アルゴリズムの開発や研究要素の強いLSIの開発。
当社特許や専門技術を活かしたICの開発が可能。
周囲光の影響を 除去するセンシン グ 用イメージセンサ技術の提供。
また、微小なセンサー信号を増幅するヘッドアンプやスキャン 回路及びデジタル信号処理を1チップで実現するインテリジェントセンサー技術を提供いたします。
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