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掲載開始:2022年01月11日

  • フィルム供給装置

    MEMS用封止フィルムの貼り付けを省力化できる供給装置。解説資料をプレゼント

    三井金属計測機工株式会社

    MEMSマイクの製造工程では、キャビティへの異物混入を防ぐために、音孔の封止が必要ですが、フィルムを貼り付ける際によれたり姿勢が狂ったりするなどの不具合が生じることも。

    三井金属計測機工の『フィルムフィーダー』は、薄くてコシが無い、極小の封止フィルムの搬送に適した装置です。マウンターと組み合わせることでMEMS用封止フィルムをキレイに貼り付けられます。現在、特長や活用方法の解説資料を進呈中。

  • ファウンドリサービス

    半導体パッケージの短納期試作を実現。パッケージ基板が不要なFOWLPに対応

    株式会社ピーエムティー

    各種デバイスやモジュールの試作にあたって、半導体パッケージの製作は重要なプロセス。製作を依頼したい時は、対応力の高さはもちろん、納期といった部分も気になるところです。

    ピーエムティーは再配線技術を使ったFOWLPやWLCSPの少量生産を短納期で行える、試作専門のファウンドリサービスを行っています。数チップからパッケージ製作が可能で、最小80μm厚に対応。任意位置へのバンプ形成も可能です。

  • 微細加工用切削工具

    微細な溝・切断加工に。最小刃厚0.02mmの超硬ソリッドメタルソーなどを提供

    株式会社エムエーツール

    溝加工や切断加工の精度・効率を高めるには、ワークの材質や加工内容に合った切削工具が必要です。

    エムエーツールは、最小刃厚0.02mmの『超硬ソリッドメタルソー』や、最小刃厚0.05mmの『超硬ソリッドキーシードカッター』など微細加工に特化した切削工具を提供しています。ワークの材質や加工時の条件などに応じた特注製作が可能。同社では、在庫品の当日出荷も行っています。

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