東レ・プレシジョン株式会社 精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』
- 最終更新日：2023-09-11 10:30:57.0
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当社では、高精度な“微細孔加工”や高品位な“鏡面仕上げ加工”などによる
『半導体製造装置向け部品・製品の製作』を行っています。
加工から仕上げ、精密洗浄、品質検査、
梱包・出荷までトータルで対応できる点も大きな特長のひとつ。
真空装置向け部品も数多く取扱い、放出ガスを抑制する高品位な仕上げ加工を行います。
また、精密洗浄の検査・梱包までをクリーンルームで行い、
製品は真空パックでお届けし、お客様の装置へダイレクト装着を可能にします。
また、電子部品のカケ・キズ・静電気を抑制する無振動式パーツフィーダ『トレフィーダ』の製造販売も行っています。
現在、製作例を紹介した「精密加工 技術ハンドブックVol.4」を進呈中。
【当社の技術・サポート】
■精密微細孔加工 ■超仕上加工 ■精密微細部品加工
■精密微細溝加工 ■金属3Dプリンター造形 ■設計／製作サポート
※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』
【技術ハンドブック掲載内容(抜粋)】
■超精密微細孔加工技術
合成繊維紡糸ノズルで培った高精度微細孔加工技術の紹介。
加工法：ＦＩＢ、マイクロドリル、マイクロプレス、レーザー、超微細放電加工
特長：高品質な孔加工、１秒に１００孔の高速精密微細孔加工
■精密仕上げ加工技術
高品位で高精度な面粗度でスパークを制御。表面粗さ：Ｒａ０．０１μｍ
■半導体製造装置向け部品・製品例
光や電子ビーム等の制御を行うアパーチャ、コリメータ、光学系ノズルの紹介
■トレフィーダ（パーツフィーダー）
無振動で部品を整列搬送。専用アタッチメントで多品種切替え対応。
■吸着プレート・枚葉搬送治具
吸着痕を付けづに薄膜シートを吸着固定
■ＳＩＭ像トモグラフ
ＦＩＢ装置でスライス断面加工と断面ＳＩＭ像を取得
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 |
カタログ精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』
取扱企業精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』
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○合成繊維紡糸用口金の製造販売 ○FPD関連のスリットダイ、塗布ノズルの製造販売 ○インクジェットノズルの製造販売 ○光通信コネクター等光通信関連精密部品・デバイスの製造販売 ○航空機用、産業ロボット用・半導体製造装置・産業用機器用等各種精密部品の製造販売 ○燃料噴射弁、各種流体噴射ノズルの製造販売 ○金属3Dプリンターによる部品の造形販売・造形品2次加工サービス ○パーツフィーダの製造販売 ○エア交絡ノズル、精密計量ギヤポンプ等繊維機械類の製造販売 ○FIBによるSIM像の3D再構築解析サービス ○各種のMicro-Engineering業務
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