掲載開始日：2022-11-25 00:00:00.0

【2023年12月13日（水）～15日（金）】セミコンジャパン出展のご案内

弊社はSEMICON JAPAN 2023に出展致します。
詳細は以下概要をご覧下さい。ご来場お待ちしております。

【展示会概要】
・展示会名：SEMICON JAPAN 2022
・日時：2022年12月14日（水）～16日（金）10:00～17:00
・会場：東京ビッグサイト　東京都江東区有明3-10-1
・ブース：東ホール１　小間番号1704

【出展製品】
・ASMPT社：ダイボンダー～オーブン～ワイヤーボンディング～モールドィングなどの後工程装置メーカー
・SUSS Micro tech社：マスクアライナなどの露光装置メーカー
・Nova Ancosys社：半導体製造工程における自動めっき液分析装置メーカー
・Micro Point Pro社：マニュアルワイヤーボンダー・ウェッジツール・ダイコレット・4ポイントプローブなど高精度なメーカー
・NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー
・INNOLAS：ウエハソーター、ウエハマーカー
・アルネアラボラトリー：非接触ウエハ測定器

お気軽に弊社ブースへご来場ください

取扱会社

兼松ＰＷＳ株式会社

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡

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