無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。

当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。
今回カタログを無料進呈中です。
お気軽にダウンロード下さい。

【掲載内容】
■トリム・フォーミング金型とは？
■先抜き
　・ゲートカット
　・タイバーカット
　・サポートカット
■後抜き
　・リードカット
　・リードフォーミング
■まとめ
■関連製品・サービスのご紹介
■会社概要