掲載開始日:2023-01-25 00:00:00.0
【開催中!】『第37回 ネプコン ジャパン』に出展中です!【2023年1月25日(水)~27日(金)】
レジナス化成株式会社は本日25日から27日まで開催の、東京ビッグサイトにて開催の「第37回 ネプコン ジャパン」に出展いたします!
高耐熱や対エンプラ、応力緩和 などなど様々なニーズにお応えできる接着剤・樹脂配合物をご紹介いたします。
実際に当社の特長的な製品を体感頂けるよう、様々な展示物を多数ご用意しております!
ご来場の際には、ぜひ当社展示ブースへお立ち寄りいただければ幸いでございます。
【出展概要】—————————————————
第37回 ネプコン ジャパン
日時 :2023年 1月25日(水)~27日(金) 10:00~17:00
会場 : 東京ビッグサイト 東展示棟 第3ホール
ブース番号 : 《23-18》
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※ご来場にはお一人様1枚招待券が必要です。
下記招待券をご活用ください。
https://ma.imsys.jp/r/1580531?m=0000&c=00000000
何卒よろしくお願い申し上げます。
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