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最終更新日:2012-12-25 08:53:18.0

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掲載開始日:2012-12-25 00:00:00.0

「ネプコン ジャパン 2013」に出展します!

日精株式会社は2013年1月16日(水)~18日(金)に開催されます「ネプコン ジャパン 2013内 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。詳細は添付の出展案内資料をご参照願います。
場所:東京ビッグサイト [小間番号] 東28-14

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私たちが追求しているのは、お客様のニーズをいちはやくキャッチすると同時に、確かな技術力でお応えしていく感度の高い企業像です。培ってきた独自の技術力とマーケティング力を駆使し、広範な領域への対応を思考する日精。より深く、より広く。

取扱会社

日精株式会社 本社

「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションを ご提案いたします。 ◆商社機能 「産業機械設備」  半導体製造・検査装置、医薬品製造装置  https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能 「物資・化成品等」  樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品  https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能 「情報・通信機器」  自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器  https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能 「機械式駐車場設備」  https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能 「凍結乾燥機」  https://www.nissei.co.jp/freezedry

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