ズース・マイクロテックが仮貼り合わせ・剥離の技術評価をサポートします

先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，研究開発から試作・小量産向けウエハ接合装置。

【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■クランプ固定機構を備えた搬送フィクスチャとSUSS BA6/8 ボンドアライナの組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による…

3”～300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離装置。

■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 3”～300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離。