VIA Technologies Japan株式会社 ロゴVIA Technologies Japan株式会社

最終更新日:2016-07-06 19:20:08.0

  • 企業ニュース
  •  

掲載開始日:2016-07-12 00:00:00.0

VIAは、新しいソフトウェアとマニュアルを更新!

我々は数多くのARMとx86製品向けに、新しい更新を発表します。

当社のx86ベース製品には、我々は、EPIA-E900、EPIA-P910、EPIA-M920ボード、およびAMOS-3005向けに、最新のWindows10ドライバーを喜んで発表しています。また、AMOS-3003向けにも新しいBIOSを発表しました。

当社のARMベース製品については、我々のプラットフォームのを利用による開発をさらに簡単にできるように、支援マニュアルの改善に力を注いできました。改善されたイメージ取扱説明書は、EVKイメージ(評価キット)によってフラッシングシステムを簡素化します。そして、新しいクイックスタートガイドも、前の開発ガイドのかわりとして、我々のBSPにサポートされた機能をどのように活用するかについての説明と実用例を備えています。

詳細につきましては、どうぞ下記の関連資料をご覧ください!

関連リンク

・新しいLinuxイメージ取扱説明書およびクイックスタートガイド

・U-Bootバージョン:2014.04
・Kernelバージョン:3.14.28
・評価イメージ:Yocto 1.7 Dizzyを伴ったOpenEmbeddedコア
・NXP fsl-yocto-3.14.28_1.0.0に基づいた開発(Yocto 1.7 Dizzy)
・RTC向け追加サポート
・新しいLinuxイメージ取扱説明書およびクイックスタートガイド

・U-Bootバージョン:2014.04
・Kernelバージョン:3.14.28
・評価イメージ:Yocto 1.7 Dizzyを伴ったOpenEmbeddedコア
・NXP fsl-yocto-3.14.28_1.0.0に基づいた開発(Yocto 1.7 Dizzy)
・RTC向け追加サポート
・新しいLinuxイメージ取扱説明書およびクイックスタートガイド

・U-Bootバージョン:2014.04
・Kernelバージョン:3.14.28
・評価イメージ:Yocto 1.7 Dizzyを伴ったOpenEmbeddedコア
・NXP fsl-yocto-3.14.28_1.0.0に基づいた開発
・eMMCまたはMicro SDブートを伴ったSPIをサポート
・新しいLinuxイメージ取扱説明書およびクイックスタートガイド

・バグを修正:Wi-Fiホットスポット共有問題
・U-BootソースコードをBSPに追加
・EMIO-1533 USB Wi-Fi モジュールソースコードをBSPに追加
・新しいLinuxイメージ取扱説明書およびクイックスタートガイド

取扱会社

VIA Technologies Japan株式会社

VIA組込みは、革新的な組込みシステムやデバイスを作成するためのハードウェア、ソフトウェア、およびクラウドのビルディングブロックを提供し、ユビキタス接続とモノのインターネットの素晴らしい可能性を解き放ち、驚くような新しい接続体験を提供します。 素晴らしいマルチメディア機能を搭載したファンレス・マルチスクリーン・デジタルサイネージ・システムや超低消費電力産業用オートメーション・コントローラ・システムにもかかわらず、我々はカスタマイズされたソリューション、および画期的な新システムやデバイスの開発に必要とする豊富な経験と専門知識を擁し、面白くて新しい市場を開拓することに助けになります。

VIAは、新しいソフトウェアとマニュアルを更新!へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須

添付資料

お問い合わせ内容必須

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

VIA Technologies Japan株式会社

新着ニュース一覧」の情報を見る


成功事例