TOKYO PACK 2016 -2016東京国際包装展-

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社は、「TOKYO PACK 2016 -2016東京国際包装展-」に出展します。
ヘンケルジャパンブースでは、パッケージに使用される接着剤・粘着剤の視点から、食品用パッケージの安全性向上と作業環境の改善する幅広い製品を展示します。
ヘンケルの特許技術『Smart Cure』を用いた無溶剤型ラミネーション用接着剤：LOCTITE LIOFOL （ロックタイト ライオフォール）は、EUを始め世界の食品容器包装の安全性に関する主要な法令に対応しています。また、130℃での低温塗工が可能なTECHNOMELT SUPRA COOL（テクノメルト スープラ クール）は、省エネルギー化を実現します。その他、2015年4月にヘンケルグループとなったNOVAMELT（ノヴァメルト）の製品を含むUV硬化およびホットメルト粘着剤などを紹介します。