VIA、スマートサイネージのイノベーションを加速するVAB-630プラットフォームを発表

VIAは小売、オフィス、工場におけるスマートサインの導入を加速する、新しいVIA VAB-630 HMI（マン・マシン・インターフェース）システムプラットフォームを発表しました。

高度に統合された3.5 “SBCフォームファクターマザーボードとオプションの10.1インチタッチパネルスクリーンを組み合わせたVIA VAB-630は、高度な計算、グラフィックス、ビデオ機能を搭載しており、キオスク、サイネージディスプレイおよびファクトリオートメーションHMIシステムが含まれます。 USB Wi-FiとBluetoothモジュールまたはminiPCIe 3Gモジュールの組み合わせなど、オプションの無線通信モジュールを統合することで、機能をさらに強化することができます。

VIA VAB-630プラットフォームを含む最新のVIAスマートサインとHMIソリューションは、今年3月14日〜16日にドイツ・ニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2017に出品予定です。同展示会に参加予定の方は、ぜひ、Hall 2のブース＃2-551のVIAブースにお立ち寄りください。