VIA、スマート運輸導入の迅速化を可能にするソリューションを Embedded World 2017にて公開

VIAは、3月14日〜16日までドイツ・ニュルンベルクで開催される「Embedded World 2017 Exhibition & Conference」において最新のスマート運輸ソリューションを展示すると発表しました。 VIAブースは、ニュルンベルクエキシビジョンセンター ホール2の＃2-551になります。

「IoTの普及により、商用運輸事業者は、乗客の利便性と快適性を向上させるだけでなく、安全性を向上させるために、革新的な新しいアプリケーションやサービスを開発する機会を得ています」と、VIAの国際マーケティング担当VP Richard Brownは述べています、「当社のスマート運輸ソリューションは、必要とされる要件を満たすべく、迅速に調整することができるスケーラブルで信頼性に優れたプラットフォームの選択肢を提供します」

VIAブースでは、車載アプリケーションや駅構内アプリケーション、マン･マシン･インターフェース（HMI）スターターキット、IoTアクセラレーションプラットフォーム用に迅速にカスタマイズできる商用グレードのシステムなど、幅広いソリューションを展示予定です。