掲載開始日:2017-02-10 00:00:00.0
VIA、スマート運輸導入の迅速化を可能にするソリューションを Embedded World 2017にて公開
VIAは、3月14日〜16日までドイツ・ニュルンベルクで開催される「Embedded World 2017 Exhibition & Conference」において最新のスマート運輸ソリューションを展示すると発表しました。 VIAブースは、ニュルンベルクエキシビジョンセンター ホール2の#2-551になります。
「IoTの普及により、商用運輸事業者は、乗客の利便性と快適性を向上させるだけでなく、安全性を向上させるために、革新的な新しいアプリケーションやサービスを開発する機会を得ています」と、VIAの国際マーケティング担当VP Richard Brownは述べています、「当社のスマート運輸ソリューションは、必要とされる要件を満たすべく、迅速に調整することができるスケーラブルで信頼性に優れたプラットフォームの選択肢を提供します」
VIAブースでは、車載アプリケーションや駅構内アプリケーション、マン・マシン・インターフェース(HMI)スターターキット、IoTアクセラレーションプラットフォーム用に迅速にカスタマイズできる商用グレードのシステムなど、幅広いソリューションを展示予定です。
取扱会社
VIA組込みは、革新的な組込みシステムやデバイスを作成するためのハードウェア、ソフトウェア、およびクラウドのビルディングブロックを提供し、ユビキタス接続とモノのインターネットの素晴らしい可能性を解き放ち、驚くような新しい接続体験を提供します。 素晴らしいマルチメディア機能を搭載したファンレス・マルチスクリーン・デジタルサイネージ・システムや超低消費電力産業用オートメーション・コントローラ・システムにもかかわらず、我々はカスタマイズされたソリューション、および画期的な新システムやデバイスの開発に必要とする豊富な経験と専門知識を擁し、面白くて新しい市場を開拓することに助けになります。
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