掲載開始日:2017-06-22 00:00:00.0
超軽剥離・低移行セパレーター EXタイプのページを作成しました。
剥離強度14mN/25mm
残留接着率95%以上
剥離強度の軽いセパレーターをお探しの方、Si移行による粘着力低下やハジキ問題にお困りの方は、是非ご検討ください。
関連資料
- EX説明資料V3.pdf[440KB]
関連製品
超軽剥離・低移行 EXセパレーター
軽剥離のシリコーンセパレーターで発生しやすいSi移行のトラブルを解決する剥離フィルムのご紹介です。
アイム リリースフィルム(R)(シリコーン系タイプ)に、新しくEXタイプが追加されました。 剥離強度は14mN/25mmという超軽剥離でありながら、残留接着率も95%以上をキープしています。 また幅広い易接着層に塗工可能であり、密着も良好です。 背面に印刷加工をする構成の離型処理でも、印刷ハジキが発生しずらいことから安心してお使い頂くことが可能です。 シリコン転移による粘着力の低下や印刷は…
非シリコーン系 軽剥離フィルム(SPタイプ)
【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、250mN/25mmの軽剥離を実現。フルオロシリコーン代替としても注目。
アイム リリースフィルム(R)(非シリコーン系タイプ)に、新しくアクリルタイプが追加されました。シリコーンフリーで250mN/25mmの剥離強度を実現したことから、フルオロシリコーン代替として検討頂く機会が増え、その性能とコストパフォーマンスの高さから多くのユーザー様に好評を頂いております。シリコーン粘着剤との貼り合せ用や、シリコーンを嫌う電子材料キャリアフィルムなどに使用可能な剥離フィルム(セパ…
関連カタログ
取扱会社
アイム株式会社は、フィルムへのコーティングにより、様々な機能性を持ったフィルムを開発・製造しているメーカーです。リリースフィルムⓇ(シリコーン系剥離フィルム・非シリコーン系剥離フィルム)を始め、アニール(低熱収縮)フィルム、OB(オリゴマー析出防止バリア)フィルム、帯電防止フィルム、コーティングマットフィルムなどの機能フィルム製品を開発・製造しております。また、電子材料・光学分野にも適合する、業界トップクラスの広幅クリーンコーターを保有し、2250mm広幅加工対応、かつハイクリーン(ヘッド部:クラス100)な機能フィルムのご提案が可能です。
超軽剥離・低移行セパレーター EXタイプのページを作成しました。へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
「新着ニュース一覧」の情報を見る
- 2024-04-26 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-04-26 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-04-26 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-04-26 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-04-26 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社