【セミナー 10/25】パワーデバイス用樹脂封止材の設計

最終更新日:2017-09-14 10:00:44.0

株式会社技術情報協会

  • 開催地:東京都

■セミナーのポイント
★部材の開発動向と高耐熱化に向けた材料設計を探る!



■講師
1.筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授 博士(工学) 岩室 憲幸 氏

2.日本化薬(株) 機能化学品事業本部 機能化学品研究所 第1グループ 川野 裕介 氏

3.日立化成(株) イノベーション推進本部 マーケティングセンタ マーケティンググループ 部長代理 戸川 光生 氏



プログラムは「詳細・申し込みページへ」または「関連資料」をご参照ください

開催日時 2017年10月25日(水)
10:30 ~ 16:10
会場 [東京・五反田] 日幸五反田ビル8F 技術情報協会 セミナールーム
参加費 有料
  • このニュースを
  • Twitterボタン

関連製品

【セミナー 10/25】パワーデバイス用樹脂封止材の設計詳細

パワーデバイス用樹脂封止材の設計

★部材の開発動向と高耐熱化に向けた材料設計を探る!

関連カタログ

【セミナー 10/25】パワーデバイス用樹脂封止材の設計詳細

★部材の開発動向と高耐熱化に向けた材料設計を探る!     

■ 講師 1.筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授 博士(工学) 岩室 憲幸 氏 2.日本化薬(株) 機能化学品事業本部 機能化学品研究所 第1グループ 川野 裕介 氏 3.日立化成(株) イノベーション推進本部 マーケティングセンタ マーケティンググループ 部長代理 戸川 光生 氏 ■ 開催要領 日 時 : 平成29年10月25日(水)10:30~16:10 …

取扱会社

株式会社技術情報協会

エレクトロニクス、メディカル、化学、環境等の技術分野にて、技術の伝承や基礎教育における情報発信機関として、全国の技術者・研究者を支援しております。

【セミナー 10/25】パワーデバイス用樹脂封止材の設計へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度[必須]

添付資料

お問い合わせ内容[必須]

あと文字入力できます。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されます。

株式会社技術情報協会

あなたが探している「ニュース:セミナー・イベント」の情報を見る

【セミナー 10/25】パワーデバイス用樹脂封止材の設計 と関連するおすすめ情報


  • ワイヤレスガイドシステム 観光地や見学等におけるコミュニケーションに!

最近チェックした情報

クリップ

気になる製品・カタログ・企業などがあったらクリップに保存しておくと便利です。

  • キーマンインタビュー