ヘンケルジャパン、第10回［国際］カーエレクトロニクス技術展に出展 | ヘンケルジャパン株式会社 | ニュース

ヘンケルジャパン株式会社

開催地：東京都

熱伝導性ギャップ充填材料：Gap Filler（キャップフィラー）

熱伝導性ギャップ充填材料：Gap Filler（キャップフィラー）

ドイツの化学・消費財メーカーヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区社長：金井博之）のエレクトロニクス事業部は、「第10回［国際］カーエレクトロニクス技術展」（会期：2018年1月17日～19日会場：東京ビッグサイト）に出展します。

ヘンケルジャパンブースでは、EV/HEV/PHEのリチウムイオンバッテリー用途向け熱伝導性/絶縁材料の新規開発品を披露するほか、熱伝導性ギャップ充填材料 Gap Filler（ギャップフィラー）の実際の採用事例、実工程を想定したディスペンサーのデモンストレーション、DENSO社製Energy Eyeでの熱流測定実演を行います。

＜ヘンケルジャパン　主な展示製品＞
■ NEV向け開発品ゾーン
EV/HEV/PHEのリチウムイオンバッテリー用途向け熱伝導性/絶縁材料の新規開発品
■ 実績ゾーン
・熱伝導性ギャップ充填材料 Gap Filler（ギャップフィラー）の豊富な採用事例
・実際の工程を想定したディスペンサー実演
・DENSO社製Energy Eyeでの熱流測定実演

開催日時	2018年01月17日（水）～ 2018年01月19日（金） 10:00 ～ 18:00 最終日のみ、17:00まで
会場	東京ビッグサイトヘンケルジャパンブース： E42-28 （東5ホール）
参加費	有料招待券持参の場合、無料

取扱会社

ヘンケルジャパン株式会社

化粧品、医薬部外品、接着剤、表面処理剤並びにこれらに関連して使用する機械装置及び器具の輸出入、製造、加工及び販売、ほか。

公式サイト

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