日本ファインセラミックス株式会社

最終更新日:2018-05-14 11:49:20.0

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掲載開始日:2018-03-14 00:00:00.0

次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。

~多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。~

東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。

弊社ブースでは、「5Gその先へ ~世界をつなぐ素材の力~」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。

是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。

【開催概要】
開催場所:東京ビッグサイト 西2ホール 小間No.W5-40
開催日程:2015年4月8日(水)~4月10日(金) 10:00~18:00
                      最終日は17:00終了

招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。

関連情報

招待券は、ホームページ右上のバナー「招待券お申し込み(無料)」
をクリックしてください。

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エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板~回路形成)詳細

セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載…

取扱会社

日本ファインセラミックス株式会社

1、エレクトロニクセラミックス セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、 ジルコニア基板(セラフレックス) 2、エンジニアリングセラミックス 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、 精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材  質:炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 3、金属セラミックス複合材料(MMC) 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品  半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他

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