☆SmartSensing2018に出展致します☆

最終更新日:2018-04-17 15:48:21.0

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マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 開催地:東京都

2018.6.6(水)~6/8(金)出展致します!
東5ホール 5C-15ブース

最新の小型カメラモジュールや、各種小型センサーなどを展示致しますので皆様お誘いあわせの上是非お立ち寄りください。

招待券をご希望の場合はお気軽にご連絡ください。
皆様のご来場を心よりお待ち致しております。

開催日時 2018年06月06日(水) ~ 2018年06月08日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 東ホール
参加費 有料
ご来場登録頂ければ無料となります。招待券はお気軽にお申し付けください。

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取扱会社

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装試作評価解析。 ◆各種フリップチップ実装工法 (SBB・ESC・GGI・ACF&P・NCF&P・GBSに対応) ◆ワイヤボンディング、バンプ加工(スタッドバンプ)の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作

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