【2018年12月12日~14日】SEMICON JAPAN 2018 出展のお知らせ

最終更新日:2018-10-05 14:38:51.0

株式会社ヒューブレイン ロゴ

株式会社ヒューブレイン

  • 開催地:東京都

株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日~14日に東京ビッグサイトで開催される
「SEMICON JAPAN 2018」に出展いたします。

【展示会概要】
SEMICON Japanは、半導体の前工程~後工程までの全工程から、自動車やIoT機器などの
SMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
750以上の出展社が、最先端の製造技術を展示し、3日間延べ7万人近い参加者が、日本そして世界から集まります。
新しい出会いとビジネス機会 – マジックをSEMICON Japanは参加者に提供します。

皆様のご来場をお待ちしております。

開催日時 2018年12月12日(水) ~ 2018年12月14日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ■東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
■〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
■コマ番号:東2ホール #2332
参加費 無料
展示会の来場者登録は無料。セミナー・レセプションの料金は申込受付開始時に各該当ページでご確認ください。

取扱会社

株式会社ヒューブレイン

・多機能画像処理エンジン Hu-Dra   ・高速部品移載装置 ・バラ to トレイ外観検査装置   ・電子部品6面外観検査装置 ・トレイ外観検査装置   ・高機能卓上型外観検査装置 Hu-Cube ・通信/高周波部品、デバイスモジュール外観検査装置 ・自由角度外観検査装置   ・小型ガラスパネル外観検査装置 ・ウエハ外観検査装置(ダイシング前) ・ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後) ・円柱型部品全面外観検査装置 ・ステレオカメラ方式 高速+高分解能3D検査システム   ・計数機 ・容器外面印刷検査システム   ・容器内面検査システム ・シリンジ検査装置   ・Lib極板外観検査装置 ・太陽電池セル外観検査装置   ・ペレット・パウダ異物検査装置 ・切削工具検査装置   ・シート外観検査システム  等

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