【2018年12月12日~14日】SEMICON JAPAN 2018 出展のお知らせ

最終更新日:2018-10-05 14:38:51.0

株式会社ヒューブレイン ロゴ

株式会社ヒューブレイン

  • 開催地:東京都

株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日~14日に東京ビッグサイトで開催される
「SEMICON JAPAN 2018」に出展いたします。

【展示会概要】
SEMICON Japanは、半導体の前工程~後工程までの全工程から、自動車やIoT機器などの
SMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
750以上の出展社が、最先端の製造技術を展示し、3日間延べ7万人近い参加者が、日本そして世界から集まります。
新しい出会いとビジネス機会 – マジックをSEMICON Japanは参加者に提供します。

皆様のご来場をお待ちしております。

開催日時 2018年12月12日(水) ~ 2018年12月14日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ■東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
■〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
■コマ番号:東2ホール #2332
参加費 無料
展示会の来場者登録は無料。セミナー・レセプションの料金は申込受付開始時に各該当ページでご確認ください。

取扱会社

株式会社ヒューブレイン

・ウエハ・チップ外観検査装置   ・表裏面検査機能付Tray詰め機 ・トレイ方式部品外観検査機   ・トレイ方式外観検査機−並列処理型 ・グリーンシート外観検査機-並列処理型   ・チップ部品6面画像検査機 ・ピン、カップ、ニードル、小径パイプ状部品高速全面検査機 ・PV-Module外観検査機   ・PV-Cell外観検査機    ・OPCドラム表面欠陥検査装置   ・ペレット・パウダ異物検査装置 ・シート外観検査   ・容器外面印刷検査   ・容器内面検査機 ・多機能画像検査機   ・プラスチックシリンジ検査装置   ・小型ガラスパネル検査装置 ・2D+3D外観検査装置  等

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