アロー産業株式会社
- 開催地：東京都
ネプコンジャパン2019にて開催される「第11回 LED・半導体レーザー技術展」に弊社ブースを出展いたします。
放熱性に特化した特殊基板、UV-LEDの搭載に好適な基板などの技術紹介とサンプル品の展示を用意する予定です。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
| 開催日時 |
2019年01月15日（火） ～ 2019年01月18日（金） 10:00 ～ 18:00 ※最終日のみ17時まで |
|---|---|
| 会場 | 会場：東京ビッグサイト 弊社ブースNo.：東４ホール E37-16 |
| 参加費 |
無料 ※招待券をお持ちでない場合入場料5,000/人 |
取扱会社
〇産業用プリント配線板 〇照明用プリント配線板 〇高放熱プリント配線板 〇多層金属ベースプリント配線板 〇金属コアプリント配線板 〇銅バンプ（ポスト）配線板 〇UVLED用高放熱プリント配線板 〇ハイブリッド配線板 （金属ベース配線板＋リジッド基板） 〇プリント配線パターン設計 〇その他 ・UV劣化及び熱対策に応じた無機塗膜の研究開発 ・紫外線によるレジスト劣化を防ぐ塗膜の研究開発 ・放熱性（輻射）を高める塗膜の研究開発
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