掲載開始日:2019-01-22 00:00:00.0
【技術情報】CMPスラリーの構成要素
CMPスラリーの構成要素について説明します。
現在、CMP工程に用いられる多くのスラリーは、以下のような構成である。
1) 砥粒:
機械的作用により加工能率を高める。一部、化学的作用を発揮するものも存在する。
2) 薬液・添加剤:
化学的作用により加工能率を高める。特殊な機能や性能を発揮させる。
被研磨物の表面改質、不純物の再付着防止、洗浄性の向上など様々な機能がある。
3) 分散媒:
砥粒成分を均一に分散させ、機械的・化学的作用の媒介を行う。現状では純水がほとんど。
冷却、砥粒の搬送、残渣の排出、潤滑などの役割がある。
各用途にあわせて砥粒や添加剤を最適に選択し、スラリー自体の安定性確保はもちろん、お客差までの性能を最大限に引き上げるような設計を行っています。
次回は、構成要素のひとつである「砥粒」について説明します。
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取扱会社
■精密研磨システムの提供 ・半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売
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