ニッタ・デュポン株式会社 ロゴニッタ・デュポン株式会社

最終更新日:2019-01-25 11:30:22.0

  • その他・お知らせ
  •  

掲載開始日:2019-01-22 00:00:00.0

【技術情報】CMPスラリーの構成要素

CMPスラリーの構成要素について説明します。

現在、CMP工程に用いられる多くのスラリーは、以下のような構成である。

1) 砥粒:
機械的作用により加工能率を高める。一部、化学的作用を発揮するものも存在する。

2) 薬液・添加剤:
化学的作用により加工能率を高める。特殊な機能や性能を発揮させる。
被研磨物の表面改質、不純物の再付着防止、洗浄性の向上など様々な機能がある。

3) 分散媒:
砥粒成分を均一に分散させ、機械的・化学的作用の媒介を行う。現状では純水がほとんど。
冷却、砥粒の搬送、残渣の排出、潤滑などの役割がある。


各用途にあわせて砥粒や添加剤を最適に選択し、スラリー自体の安定性確保はもちろん、お客差までの性能を最大限に引き上げるような設計を行っています。

次回は、構成要素のひとつである「砥粒」について説明します。

関連リンク

CMPスラリーを含むニッタ・ハースの製品紹介ページ

関連製品

精密研磨スラリー『Nanopure(TM)』

精密研磨スラリー『Nanopure(TM)』 製品画像

ナノレベルの表面品質を実現する研磨スラリー

Nanopure(TM)シリーズは、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・仕上げ研磨・エッジ研磨用に用いられる研磨スラリーです。砥粒は高純度のコロイダルシリカを採用し、最適な添加剤配合により優れた研磨性能を実現します。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。

精密研磨スラリー『Machplaner(TM)』

精密研磨スラリー『Machplaner(TM)』 製品画像

高研磨レートと良好な表面品質を実現する研磨スラリー

コロイダルシリカをベースとした砥粒配合技術と添加剤配合技術により、高研磨レート・高表面品質を実現します。サファイア・ガラス・水晶・ 酸化物・樹脂など研磨目的・用途別に応じて製品をラインナップしています。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。

関連カタログ

取扱会社

ニッタ・デュポン株式会社

■精密研磨システムの提供  ・半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売  ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売

【技術情報】CMPスラリーの構成要素へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須

添付資料

お問い合わせ内容必須

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

ニッタ・デュポン株式会社

新着ニュース一覧」の情報を見る


成功事例