ヘンケルジャパン、車載電装品向けトータルソリューション展示～第11回国際カーエレクトロニクス技術展出展～

ヘンケルジャパン株式会社

開催地：東京都

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ドイツの化学・消費財メーカーヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区社長：金井博之）のエレクトロニクス事業部は、「第11回国際カーエレクトロニクス技術展」（会期：2019年1月16日～18日会場：東京ビッグサイト）に出展します。ヘンケルジャパンブースでは、センサー/カメラなどの最新の電装品の要求仕様に対応した、トータルソリューションをご紹介します。

【ヘンケルジャパン　主な展示製品】
■熱対策材料
熱伝導性ギャップフィラー（液状）
熱伝導性接着剤（液状）
■接着剤
はんだ代替導電性接着剤
組み立て用接着剤
高熱伝導ダイアタッチペースト
■保護・封止材
PCB保護
アンダーフィル

開催日時	2019年01月16日（水）～ 2019年01月18日（金） 10:00 ～ 18:00 最終日は17：00終了
会場	会場：東京ビッグサイト主催：リードエグジビション　ジャパン株式会社概要：カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術など一堂に出展する本分野世界最大の専門展。
参加費	無料招待状が必要

取扱会社

ヘンケルジャパン株式会社

化粧品、医薬部外品、接着剤、表面処理剤並びにこれらに関連して使用する機械装置及び器具の輸出入、製造、加工及び販売、ほか。

公式サイト

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