掲載開始日：2019-09-27 00:00:00.0

3D画像検査装置を10月に導入します

電子部品EMS・電子回路部品・アッセンブリー・部品組立EMS・電子部品表面実装の土佐電子では3D画像検査装置を10月に導入いたします。

従来目視で行っていた検査工程を、3D画像検査装置を導入することで、多層基板や0402・0603などの微小チップの品質向上が期待できます。

EMSや基板実装でお困りの方はお気軽にご相談ください。

『電子部品の請負事業』

『電子部品の請負事業』製品画像

短納期・小ロットの電子基板製造！設計から出荷までどの段階からでも幅広く対応

株式会社土佐電子では、設計・組立・加工・調整・検査・出荷までの一連の業務のサポートを提供する『電子部品の請負事業』を行っております。電子部品の組立アッセンブリー等の業務が日本から海外へシフトされる中、創業以来20年以上に渡り培ってきた製造ノウハウをもとに、短納期・小ロットの電子基板の加工から出荷まで一連の業務をサポートします。【特長】 ■設計・検査・出荷までどの段階…

電子部品の表面実装【0402の極小チップ可】

電子部品の表面実装【0402の極小チップ可】製品画像

3D画像検査装置を導入！0402・0603などの微小チップや、多層基板も高い品質での実装が可能です。

表面実装とは、電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。共昌ハンダの実装および鉛フリーハンダでの実装も可能で、マウンタ実装では1枚の試作・多品種小ロット生産から量産まで幅広く対応いたします。フレキ基板（FPC）、アルミ基板の表面実装にも対応します。【実装対応部品】チップ部品 (0402～) QFP (0.4mmピッチ、口52mmまで） CSP 異型部品コ…

取扱会社

株式会社土佐電子

土佐電子の信頼の生命線となるのはお客様に提供する製品の品質です。人材の育成を通して高い品質の製品を作りこみ、お客様に提供いたします。電子部品の組立アセンブリー等の業務が日本から海外へシフトされるなか、創業以来、20年以上にわたって培ってきた独自の製造ノウハウをもとに、短納期・小ロットの電子基板の加工・組立・調整・検査・ご指定場所への出荷までの一連の業務を土佐電子で完全にサポートいたします。

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