TOPPANエッジ株式会社
- 開催地：東京都
2020年2月19日(水)～21日(金)に東京ビッグサイト（東京国際展示場）で開催される「国際物流総合展2020 -INNOVATION EXPO-」に出展します。
今回は『 INNOVATION EXPO 』と題し、経済活動のインフラとして不可欠な物流・ロジスティクスの先進情報が収集できる専門展示会として開催されます。これまで隔年で開催していましたが、好評につき今回は2年連続での開催です。
トッパンフォームズは『低温物流支援ソリューション』というキーワードで低温～常温まで、また製造から輸送・保管まで、幅広いソリューションをお届けします。
皆さまのご来場をお待ちしております。
【展示内容】低温物流支援ソリューション
●温度管理システム（オントレイシス クラウド）
●3温度帯ライナーレスラベルソリューションューション
●開封痕跡ラベル/切断痕跡ラベル
●バッテリーレスの電子ペーパーラベル「デジタグ」
| 開催日時 |
2020年02月19日（水） ～ 2020年02月21日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 | 国際物流総合展2020 -INNOVATION EXPO- 期間：2020年2月19日(水)～21日(金) 時間：10：00～17：00 会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場） 西1・2ホール【ブース番号：西1ホール1S-23】 主催：一般社団法人 日本産業機械工業会、一般社団法人 日本産業車両協会、一般社団法人 日本パレット協会 一般社団法人 日本運搬車両機器協会、一般社団法人 日本物流システム機器協会 公益社団法人 日本ロジスティクスシステム協会、一般社団法人 日本能率協会 入場料：3,000円（消費税込） ※招待者・事前登録者は無料 |
| 参加費 |
有料 3,000円（消費税込） ※招待者・事前登録者は無料 |
取扱会社
トッパン・フォームズ株式会社は2023年4月1日付でTOPPANエッジ株式会社に社名変更いたしました。 デジタルトランスフォーメーション（DX）の加速や、労働力不足・働き方改革を背景とした業務効率化の進展など、社会環境は大きく変化しています。 TOPPANエッジは、長年にわたり培ってきた「情報」を安全かつ適切に取り扱い、最適な形で届けるためのノウハウを強みとし、従来の紙を中心とした製品・サービスと最先端のデジタル技術を掛け合わせることにより、企業や社会の課題解決に貢献するソリューションを、「インフォメーションソリューション」「ハイブリッドBPO」「コミュニケーションメディア」「セキュアプロダクト」の4つの事業を通じて提供しています。また、ヘルスケア・ライフサイエンス、環境・エネルギーなど、社会課題の解決を起点とした新たな分野のビジネスの創出にも積極的に取り組んでいきます。
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