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最終更新日:2021/01/14

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掲載開始日:2021/01/14

LPKF 、クリーンルーム工場をオープン

LPKF AGは、新しいクリーンルーム工場を建設し、エレクトロニクスおよび半導体でのアプリケーション向けに薄板ガラス部品を製造しています。LPKF が開発したLIDE プロセス(Laser-Induced Deep Etching)により、ガラスの特性を損なうことなく迅速かつ高精度にガラスを加工できます。LIDEにより、マイクロシステム・センサ・ディスプレイコンポーネント・マイクロチップといった分野へのガラスの使用が促進されます。詳しくは添付のプレスリリースをご覧ください。

関連製品

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion" 製品画像

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Induced Deep Etching)の受託サービス

LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高い位置精度が実現しました。 開発案件も承っておりますので、ガラス加工でお困りでしたらお気軽にご相談ください。

関連カタログ

取扱会社

LPKF Laser&Electronics株式会社

【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備

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