3D実装_小型化、高密度化に貢献

PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、
高密度化が求められる製品に採用され、当社ではこれまでに
累計1億個以上の量産実績があります。

また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、
製品の小型化へ対応します。

【特長】
■2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで
　基板の占有面積削減が可能
■上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、
　高速配線に対応可能
■品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、
　SiPよりも仕損率の削減が可能
■PoP以外にも基板積層にも対応可能