KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
R&D支援センター主催
防水設計【WEBセミナー】
【趣旨】
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
防水機器の開発、設計におかれましてはカット&トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか?ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので工程改善の一助として頂ければ幸いです。
開催日時 |
2021年05月26日(水) 13:00 ~ 16:00 |
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参加費 |
有料 |
関連資料
取扱会社
KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
【ストロングポイント】支援業務や委託領域 ・DX,IoT,3Dデータ 導入&開発&支援 ・製品開発:機構設計 ・製品開発マネージメント ・防水構造設計開発(受託)、防水設計ナレッジ構築 ・放熱設計 ・ヒートマネージメント(熱設計) ・フロントローディング(3Dデータ運用ナレッジ)とその活用組織構築 ・機能性材料(シート、樹脂)開発 ・ゼロカーボン(カーボンクレジット、DX導入) ・地方支援(DX推進や生産性向上) ・セミナー実施 【開発実績】 ・スマートフォン ・ウェアラブル機器(スマートウォッチ) ・ヘッドセット ・ドローン(産業用) ・ドローン搭載軽薄短小センサーモジュール ・センサー各種(防水) ・ロボット(玩具) ・治具各種 ・設備部品 ・防水専用両面テープ ・OCAシート(高透明樹脂シート) ・放熱シート(高熱伝導)
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