ネプコン2022内「第23回 半導体・センサ パッケージング技術展」

最終更新日:2021-11-22 16:46:38.0

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  • 開催地:東京都

第23回 半導体・センサ パッケージング技術展

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ネプコン2022

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2022年1月19日から東京ビッグサイトにて開催されますネプコン2022内「第23回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。
ご来場の際はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。

【展示製品】
・パワーモジュール向けワイヤボンダ・リボンボンダー Asterion
・シンタリング装置
・ボンドテスター(プルテスタ/シェアテスタ)
・マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

開催日時 2022年01月19日(水) ~ 2022年01月21日(金)
10:00 ~ 18:00
最終日のみ17:00まで
会場 東京ビッグサイト
※アクセス
https://www.bigsight.jp/visitor/access/
参加費 無料

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半導体・表面実装・一般電子部品・車載電子部品製造業界向け製造装置、電子材料、検査機器、試験装置・材料、及び舶用機器、衛生対策機器、環境関連機器等の輸入販売。主力製品は、ワイヤボンダ装置で世界シェアトップのKulicke & Soffa社製ワイヤボンダ。

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