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最終更新日:2022/01/14

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掲載開始日:2022/01/14

【新技術情報】電子機器の高機能・小型化を実現する狭隣接実装技術の確立

当社は、高機能及び小型化が進む電子機器における様々な課題解決に向けて、狭隣接実装技術を確立しました。

マウンタ、部品隣接間隔、メタルマスク厚と開口径、部品パットサイズ、部品レイアウト等から最適な条件を検証し、狭隣接実装技術を確立すると共に、設計時におけるシミュレーション活用と多段ビルドアップ基板製造によるトータルソリューションにて電子機器の高機能・小型化における課題解決に貢献します。

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狭隣接実装技術の確立

取扱会社

株式会社キョウデン

プリント基板製造 回路設計・ソフト開発・プリント基板設計 部品実装・部品調達 板金加工・プレス加工・樹脂成形 EMS・最終組立

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